Fraunhofer IPMS, TU Hamburg und Actemium BEA entwickeln parametrische MEMS-Verstärker zur Reichweitenoptimierung von Funksensoren im Projekt MEMS-ParAmps.
NEURA Robotics und NXAI integrieren die rekurrente Architektur xLSTM in das Foundation-Modell Neuron AI zur Zustandsspeicherung in mehrstufigen industriellen Produktionsprozessen.
TDK Corporation präsentiert auf der electronica 2026 Komponenten für Leistungsumwandlung, Wärmemanagement und Sensorik zur Lösung von Energieeffizienzengpässen in der Industrieautomation.
Infineon präsentiert eine lokale ML-Erweiterung für Code-Editoren, die generische KI-Agenten präzise auf physische Mikrocontroller-Konfigurationen abstimmt.
Infineon Technologies AG und ZuriQ AG kooperieren zur Skalierung zweidimensionaler Penning-Mikrofallen-Architekturen für die industrielle Fertigung von Quantenprozessoren.
Das SMARC-Modul und die Clea-Software-Suite demonstrieren den nahtlosen Übergang vom Prototyping zur industriellen Bereitstellung für physische KI-Anwendungen.
Infineon präsentiert eine skalierbare Mikrocontroller-Architektur, die Industrieantriebe und digitale Infrastrukturen durch fortschrittliche Hardware-Sicherheit und präzise analoge Signalverarbeitung optimiert.
CeramTec präsentiert auf der SEMICON Europa Hochleistungskeramik für Wafer-Handling, Plasmaätzen und Wärmemanagement zur Vermeidung von Kontamination und thermischer Degradation.
Murata Manufacturing entwickelte den Heißleiter der NCU01-Serie im 008004-Zoll-Format zur Überwindung von Platzbeschränkungen in hochintegrierten Elektronikbaugruppen.