20
'26
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Infineon News
20
'26
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CeramTec News
Halbleiterfertigungskeramik für Prozesskammern
CeramTec präsentiert auf der SEMICON Europa Hochleistungskeramik für Wafer-Handling, Plasmaätzen und Wärmemanagement zur Vermeidung von Kontamination und thermischer Degradation.
20
'26
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MURATA News
Miniatur-NTC-Thermistoren für hochintegrierte Elektronikbaugruppen
Murata Manufacturing entwickelte den Heißleiter der NCU01-Serie im 008004-Zoll-Format zur Überwindung von Platzbeschränkungen in hochintegrierten Elektronikbaugruppen.
20
'26
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Acceed News
Acceed stellt lüfterlosen 24-Core-Fahrzeugcomputer Nuvo-9200VTC vor
Die lüfterlose Edge-AI-Plattform unterstützt Intel-Desktop-Prozessoren der 14. Generation sowie PoE+-Kameras für raue mobile Anwendungen.
19
'26
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TDK News
Linearer Hall-Effekt-Stromsensor-IC für Wechselrichter
TDK Corporation stellt den programmierbaren Hall-Sensor Micronas CUR 3020 für C-Kern-Konzentratoren zur stabilen Strommessung in Automobil- und Industriewechselrichtern vor.
19
'26
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FLIR
Die tragbaren Wärmebildkameras von Teledyne FLIR werden in Europa entwickelt und gefertigt
Von Tallinn in Estland bis nach Schweden entwickelt und produziert das Unternehmen seine Wärmebildkameras in unmittelbarer Nähe zu den Ingenieurteams, die sie konzipieren.
16
'26
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Keysight technologies News
Validierung der Interoperabilität für High-Speed-Ethernet-Technologien
Keysight Technologies validiert neue Ethernet-Übertragungsmechanismen, um eine verlustfreie Datenbereitstellung in KI-Rechenzentren mit hoher Bandbreite sicherzustellen.
16
'26
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TDK News
Vielschichtvaristoren für den industriellen Überspannungsschutz
Die TDK Corporation erweitert ihre SMD-Vielschichtvaristor-Familie um die X-Serie zur Lösung von Überspannungsschutz- und Nachhaltigkeitsanforderungen in der Industrieelektronik.
16
'26
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Bopla News
BOPLA präsentiert vielseitige Elektronikgehäuse-Serie BoNext
Die modularen Gehäuse kombinieren verdeckte Verschraubungen, Ambiente-Beleuchtung und IP68-Schutz für anspruchsvolle Applikationen.
16
'26
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Rutronik News
