Ryder Industries stellt vorvalidierte Baugruppen für Hochfrequenz, Audioverstärkung und Stromversorgung vor, um Bauteilengpässe abzufedern und Prüfungen zur elektromagnetischen Verträglichkeit zu beschleunigen.
Allegro MicroSystems präsentiert kompakte Lösungen für Stromversorgung und räumliche Erfassung in autonomen Robotermanipulatoren mit begrenztem Platz und hoher Wärmeentwicklung.
Fraunhofer IPMS, TU Hamburg und Actemium BEA entwickeln parametrische MEMS-Verstärker zur Reichweitenoptimierung von Funksensoren im Projekt MEMS-ParAmps.
NEURA Robotics und NXAI integrieren die rekurrente Architektur xLSTM in das Foundation-Modell Neuron AI zur Zustandsspeicherung in mehrstufigen industriellen Produktionsprozessen.
TDK Corporation präsentiert auf der electronica 2026 Komponenten für Leistungsumwandlung, Wärmemanagement und Sensorik zur Lösung von Energieeffizienzengpässen in der Industrieautomation.
Infineon präsentiert eine lokale ML-Erweiterung für Code-Editoren, die generische KI-Agenten präzise auf physische Mikrocontroller-Konfigurationen abstimmt.