BOPLA Gehäuse Systeme wurde 1970 gegründet und hat seinen Sitz in Bünde, Deutschland. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Elektronikgehäuse und Eingabelösungen für industrielle Elektronikanwendungen. Das Portfolio umfasst Kunststoff- und Aluminiumgehäuse, HMI-Systeme, Folientastaturen, Touchscreens sowie kundenspezifische Gehäuselösungen, ergänzt durch Bearbeitung, Bedruckung, Montage und Integration. BOPLA verbindet Gehäusetechnik mit anwendungsspezifischer Anpassung zum Schutz und zur Bedienung elektronischer Komponenten in anspruchsvollen Umgebungen. Als Teil der Phoenix Mecano Gruppe beliefert das Unternehmen weltweit Kunden aus Automation, Maschinenbau, Mess- und Regeltechnik, Medizintechnik und Gebäudetechnik.
BOPLA präsentiert auf der electronica vom 10. bis 13. November 2026 in München innovative Gehäusesysteme wie BoNext und BoVersa sowie transparente Folienheizungen und Antennen.
BOPLA stellt modulare Gehäusesysteme mit transparenten Folienheizungen und fortschrittlichen Kühlmechanismen für industrielle Internet-of-Things-Anwendungen vor.