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Fraunhofer News

Fraunhofer-Gesellschaft mit Hauptsitz in München, Deutschland, ist die führende Organisation für angewandte Forschung in Europa. Mit über 75 Instituten und Forschungseinrichtungen in ganz Deutschland, die sich jeweils auf verschiedene Bereiche der Wissenschaft und Technologie konzentrieren, treibt Fraunhofer Innovationen in Sektoren wie Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Energie und Umwelt voran. Das Engagement der Organisation für angewandte Forschung fördert die Zusammenarbeit mit der Industrie, dem Dienstleistungssektor und der öffentlichen Verwaltung, indem wissenschaftliche Erkenntnisse in praktische Anwendungen umgesetzt und der technologische Fortschritt weltweit gefördert werden.

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Fraunhofer IOSB-AST und BINZ bringen zukunftsweisende Licht-Desinfektionslösung im Rettungswagen auf den Markt

Desinfektion mit UVC-Licht ist keine neue Erfindung, sondern seit vielen Jahrzehnten Stand der Technik, etwa im Bereich der Trinkwasseraufbereitung. Die vergleichsweise junge UVC-LED-Technologie erweitert das Anwendungsspektrum allerdings enorm, was Fraunhofer-Forscherinnen und -Forschern und der BINZ Ambulance- und Umwelttechnik GmbH Ilmenau nun erstmalig im Rettungswagen gelungen ist. Ihre Lösung ermöglicht eine zuverlässige und schnelle Desinfektion von Oberflächen und Luft auf Knopfdruck.

»Von Quantensensoren zu Quantencomputern«

Prof. Oliver Ambacher, Institutsleiter des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik IAF in Freiburg, zu den Einsatzmöglichkeiten der Quantensensorik und ihrer Rolle für das Quantencomputing.

Individualisierte Produkte auch in der Massenfertigung

Massenfertigung – und trotzdem individualisierte Produkte produzieren? Möglich macht es eine Kombination digitaler Fertigungstechnologien – genauer gesagt Digitaldruck und Laserbearbeitung, die in traditionelle Fertigungsverfahren integriert werden. Produkte lassen sich so inline individualisieren. Sechs Fraunhofer-Institute haben ihr Know-how gebündelt, um das neue Verfahren voranzutreiben.

Optimierung von Leiterplatten durch KI

Die elektronische Revolution der Lebens- und Arbeitswelten wäre ohne sie kaum möglich: Leiterplatten bilden die Basis, auf der kleinste Bauteile miteinander interagieren. Da die Anwendungen immer zahlreicher und komplexer werden, nehmen die Anforderungen an Design und Qualitätssicherung zu – so müssen etwa Interferenzen ausgeschlossen und eine elektromagnetische Verträglichkeit gewährleistet werden. Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Informationstechnik FIT kann durch modulare KI-Plattformen Leiterplatten optimal designen und überprüfen – und damit den Aufwand um bis zu 20 Prozent reduzieren.

Fraunhofer und IBM bringen Quantenrechner für Industrie und Forschung nach Deutschland

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Europas führende Organisation für angewandte Forschung, und IBM (NYSE: IBM) haben heute die Unterzeichnung einer Vereinbarung bekanntgegeben, deren Ziel es ist, Quantencomputing in Deutschland voranzubringen. Im Mittelpunkt der Kooperation steht der Zugriff auf einen IBM-Quantencomputer unter dem Dach eines bundesweiten Fraunhofer-Kompetenznetzwerks, um Technologie, Anwendungsszenarien und Algorithmen zu erforschen und Kompetenzaufbau sowie Wettbewerbsvorteile für die hiesige Wirtschaft und Wissenschaft zu generieren. Dafür erhalten Unternehmen und Forschungseinrichtungen Zugriff auf IBM Quantencomputer in Deutschland und den USA.

Photostrukturierbare Pasten für 5G-Anwendungen

Die Miniaturisierung ist seit Jahren Hauptentwicklungstreiber in der Elektronik. Dies gilt uneingeschränkt auch für keramikbasierte Schaltungsträger, die sich etwa durch ihre hervorragende Eignung für Hochfrequenzschaltungen auszeichnen. Die klassische Dickschichttechnik zur Herstellung der benötigten Leiterzüge stößt bei steigenden Anforderungen jedoch an ihre Grenzen. Eine neue Generation von Dickschichtpasten und deren photo-lithografische Strukturierung ermöglichen nun die Herstellung extrem hochaufgelöster Dickschichtstrukturen, die für 5G-Anwendungen erforderlich sind: Massen- und industrietauglich, mit geringen Investitionskosten und kaum höherer Produktionszeit. Forscherinnen und Forscher vom Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS präsentieren die neuartigen Pasten auf der Messe Productronica in München vom 12. bis 15. November in Halle B2, Stand 228.

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