12
'22
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wieland-electric News
12
'22
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ONSEMI News
Onsemi stellt den branchenweit ersten 650V-SiC-MOSFET im TOLL-Gehäuse vor
Neuer Baustein mit 60% kleinerem Gehäuse, mehr Leistungsfähigkeit und weniger Verlusten. Mit einer Grundfläche von nur 9,9 mm x 11,7 mm bietet das TOLL-Gehäuse gegenüber einem D2PAK an die 30% weniger Platzbedarf auf der Leiterplatte – und bei einer Bauhöhe von nur 2,3 mm nimmt es 60% weniger Volumen ein als ein D2PAK-Gehäuse.
12
'22
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TTI News
TTI Europe unterzeichnet Vertriebsvereinbarung mit Laird Performance Materials
Optimierte Ferrit-Produkte und Abschirmung auf Leiterplattenebene ermöglichen und schützen Hochleistungselektronik.
12
'22
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Rohm Semiconductors News
ROHM auf der PCIM 2022: Neue Highlights im Power-Bereich und Investitionen in SiC-Produktionskapazitäten
Auf der diesjährigen PCIM, der führenden Fachmesse für Leistungselektronik in Nürnberg (10. bis 12. Mai 2022), stellt ROHM Semiconductor Europe seine neuen Leistungshalbleiterlösungen vor, die schwerpunktmäßig in den Bereichen E-Mobilität und Energieumwandlung zum Einsatz kommen.
11
'22
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Mouser News
MIT MOUSERS ONLINEBASIERTEN DIENSTEN, TOOLS UND HILFE-CENTER WERDEN SIE IMMER FÜNDIG
Mouser Electronics, Inc., der branchenweit führende Distributor für neue Produkte mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauelementen, bietet eine Fülle an kundenorientierten Online-Tools, die den Auswahl- und Kaufprozess vereinfachen und optimieren.
11
'22
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Infineon News
Infineon erweitert CoolSiC-Portfolio um 2 kV-Spannungsklasse und ermöglicht für 1500-VDC-Systeme höchste Leistungsdichte
Wegen steigender Nachfrage nach hoher Leistungsdichte setzen Entwickler in ihren Designs immer mehr auf Bus-Spannungen von 1500 V DC. Damit erhöhen sie die Nennleistungsdichte pro Wechselrichter und senken die Systemkosten.
11
'22
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Harwin News
Harwin erweitert sein Angebot um Mezzanine-Steckverbinder mit 0,5-mm-Raster für hochkompakte Anwendungen
Nach der kürzlichen Einführung des Steckverbinders Archer .8 (Board-to-Board-Steckverbinder mit 0,8-mm-Raster) hat Harwin sein Sortiment erneut um einen Steckverbinder mit 0,5-mm-Raster erweitert.
10
'22
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DFI
Professionell und proaktiv beim Streben nach Qualität
Die neue Produktionsstätte des taiwanischen Industriecomputerspezialisten DFI in Taoyuan, Taiwan wurde offiziell nach dem neuesten Qualified Manufacturers Listing (QML) für IPC zertiziert. Nach strenger Prüfung durch IPC-Experten bestätigt die Zertifizierung die Übereinstimmung mit den Standards J-STD-001/IPC-A-610 Class 3.
09
'22
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Infineon News
EconoDUAL 3-Module mit TRENCHSTOP 1700 V IGBT7 ermöglichen höchste Leistungsdichten
Die Infineon Technologies AG bringt den neuen TRENCHSTOP 1700 V IGBT7-Chip im bewährten Standard-Industriegehäuse EconoDUAL 3 auf den Markt.
06
'22
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ONSEMI News
