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Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz hält Demystifying EMC 2022 wieder als virtuelle Veranstaltung für ein weltweites Publikum ab

Die beliebte Demystifying EMC Conference, die bereits zum achten Mal stattfindet, wird im Januar 2022 wieder in virtueller Form abgehalten. Sie knüpft an den globalen Erfolg im Jahr 2021 an, als Teilnehmer aus mehr als 60 Ländern an der kostenlosen Branchenveranstaltung mit ihren hochwertigen Schulungen und erstklassigen Networking-Möglichkeiten teilnahmen.

Conrad News

Conrad verstärkt B2B-Kompetenz im Verwaltungsrat

Ausbau der Conrad Sourcing Platform auf gutem Weg: KI-Expertin Tanja Maaß folgt zum Jahreswechsel auf Lea-Sophie Cramer.

Infineon News

Die neue EiceDRIVER 1EDN71x6G HS 200 V Ein-Kanal-Gate-Treiberfamilie verbessert die Leistung von GaN SG-HEMTs

Für moderne Leistungselektroniksysteme im Mittelspannungsbereich sind minimierter Forschungs- und Entwicklungsaufwand sowie ein robuster und hocheffizienter Betrieb von Galliumnitrid (GaN)-Schaltern von zentraler Bedeutung. Die Infineon Technologies AG stellt hierfür die EiceDRIVER 1EDN71x6G HS 200V Einkanal-Gate-Treiber-ICs vor.

Borgwarner News

BorgWarner schließt Lizenzvertrag mit PolyCharge America über bahnbrechende Kondensatortechnologie ab

Durch eine exklusive Lizenzvereinbarung mit dem Kondensatoren-Startup PolyCharge America, Inc. sichert sich BorgWarner die Exklusivrechte zur inhouse Nutzung der PolyCharge NanoLamTM Kondensatoren für sein umfangreiches InverterSortiment. Die Kondensatoren ermöglichen es, Hochspannungs-Inverter kleiner, leichter und hitzebeständiger zu machen.

Binder News

SUBMINIATUR-STECKVERBINDER FÜR HÖCHSTE FORDERUNGEN AN SCHUTZ UND FLEXIBILITÄT

Die kompakten, hochflexiblen Steckverbinder der Serie 670 halten – dank ihrer konstruktiven Auslegung – anspruchsvollen Schutzanforderungen stand. Unter mehr als 100 Produkten als besonders innovativ bewertet, haben sie nun eine renommierte Auszeichnung erhalten.

Infineon News

Infineon erweitert Wireless-Portfolio um Multiprotokoll-Lösungen wie Bluetooth LE und 802.15.4 Low-Power-SoCs für das Smart Home und unterstützt damit Matter

Die Infineon Technologies AG stellt heute die neue AIROC Bluetooth® LE und 802.15.4-Familie vor. Mit dieser können Unternehmen energieeffiziente und hochleistungsfähige Matter-Produkte schnell auf den Markt bringen.

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