05
'23
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Mouser News
05
'23
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Infineon News
Der neue drahtlose Leistungstransmitter-IC von Infineon eignet sich ideal zum Laden von bis zu 50 W
Die Infineon Technologies AG stellt den Sender-IC WLC1150 für drahtlose Ladevorgänge vor, der eine kostengünstige Lösung für eine höhere drahtlose Leistungsübertragung bietet.
04
'23
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ONSEMI News
onsemi liefert ein milliardsten induktiven Sensor an HELLA aus
Über zwei Jahrzehnte Zusammenarbeit bei Sensoren für X-by-Wire-Systeme in Fahrzeugen führen zu einem bedeutenden Meilenstein.
04
'23
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Exxelia
Exxelia erweitert sein Angebot an dielektrischen Hochleistungsresonatoren und Ferriten für Mikrowellenanwendungen
Exxelia, das weltweit führende Unternehmen für elektronische Hochleistungskomponenten und Subsysteme für extreme Umgebungen, vergrößert sein Angebot an dielektrischen Resonatoren (DR) und Ferriten für Hochfrequenzanwendungen. Neu sind unter anderem die Verwendung des aktuellsten E7000-Materials, das schmale Bandbreiten, Temperaturstabilität und einen hohen Q-Faktor bietet, sowie fortschrittliche Fertigungsfähigkeiten wie die Bereitstellung extrem kleiner Größen und komplexer Ferritstrukturen.
04
'23
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Infineon News
Infineon erweitert Lieferantenbasis für Siliziumkarbid; neuer Liefervertrag mit SICC über Wafer und Boules
Die Infineon Technologies AG hat einen Vertrag mit dem chinesischen Siliziumkarbid (SiC)-Lieferanten SICC unterzeichnet, um die SiC-Lieferantenbasis des Unternehmens zu diversifizieren und zusätzliche wichtige SiC-Quellen zu sichern.
03
'23
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Southco
SOUTHCO FÜHRT DEN H3 „ELECTRONIC“ KIPP-DREHHEBELVERSCHLUSS MIT MODULAREN SICHERHEITSOPTIONEN EIN
Southco hat einen H3-EM „Electronic“ Kipp-Drehhebelverschluss mit Schließfunktion und modularen Optionen für die Zugangskontrolle eingeführt. Er wurde speziell für Racks in Rechenzentren und ähnliche Anwendungen entwickelt und versetzt Hersteller in die Lage, eine Vielzahl von Sicherheitsanforderungen mit einem einzigen Verschluss zu erfüllen.
02
'23
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Infineon News
Infineon präsentiert HybridPACK Drive G2, ein neues Leistungsmodul für Traktionswechselrichter von Elektrofahrzeugen
Infineon Technologies AG stellt ein neues Automotive-Leistungsmodul vor: Das HybridPACK Drive G2.
01
'23
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Infineon News
Neue EiceDRIVER 1200-V-Halbbrückentreiber-IC-Familie mit Active Miller Clamp für größere Robustheit in Systemen mit hoher Leistung
Nach Einführung der 1200 V SOI 3-Phasen-Gate-Treiberfamilie EiceDRIVER 6ED223xS12T erweitert die Infineon Technologies AG das Portfolio nun um die EiceDRIVER 2ED132xS12x-Familie.
01
'23
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Rohm Semiconductors News
Ultraflacher 12-W-Metallplatten-Shunt-Widerstand von ROHM: Ideal für doppelseitig gekühlte Leistungsmodule in Automobilen und Industrieanlagen
Varianten der 0,2-Milliohm- (PSR100) und 15-W-Klasse (PSR330) mit den branchenweit kleinsten* Abmessungen werden ebenfalls angeboten.
01
'23
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Melexis News
