Class D Audio-Leistungsverstärker bieten eine Kombination aus geringer Größe, geringer Wärmeabgabe, hoher Integration und hervorragender Klangqualität. Die Infineon Technologies AG stellt das MERUS Class D Multichip-Modul (MCM) MA5332MS mit zwei Kanälen und analogem Eingang vor, das das Potenzial der erstklassigen Leistungs- MOSFET-Technologie des Unternehmens voll ausschöpft.
Die Infineon Technologies AG stärkt ihre führende Position auf dem Markt für Leistungshalbleiter durch den starken Aufbau weiterer Fertigungskapazitäten im Bereich der Verbindungshalbleiter (SiC und GaN). Das Unternehmen investiert mehr als 2 Mrd.
Die Infineon Technologies AG verstärkt ihr Engagement für die Entwicklung der Quantencomputing-Technologie in Deutschland und Europa. Dafür beteiligt sich der Chiphersteller zusätzlich zu bereits bestehenden Initiativen und Kooperationen an sechs weiteren Forschungsprojekten, die im Rahmen des Konjunktur- und Zukunftspakets der Bundesregierung für Quantentechnologien gefördert werden.
Die Bosch-Gruppe hat sich zur Validierung von Automotive-Ultra-Wideband-Anwendungen (UWB) in der Produktion für den R&S CMP200 Radio Communication Tester von Rohde & Schwarz entschieden. Mit diesem Projekt setzt sich die langjährige Zusammenarbeit zwischen Bosch und Rohde & Schwarz im Bereich Wireless-Konnektivität fort.
Die fortschreitende Entwicklung von Quantencomputing wird voraussichtlich spürbare Auswirkungen auf die Cybersicherheit haben – insbesondere auf die Vertraulichkeit verschlüsselter Daten und auf die Integrität digitaler Signaturen.
Inova Semiconductors erweitert APIX3®-SerDes-Familie um neue Videoschnittstellen und Verschlüsselungstechnologien. Senderbauelemente ermöglichen gleichzeitige Übertragung von Video, Audio, Ethernet und Daten in Echtzeit mit bis zu 12 Gbit/s.
Siemens Digital Industries Software gab heute bekannt, dass das Unternehmen Gründungsmitglied der Accelerator EDA Alliance von Intel Foundry Services (IFS) geworden ist. Dies ist ein Programm zum Aufbau eines Ökosystems für die Entwicklung und Herstellung von System-on-Chip (SoCs) der nächsten Generation, die auf Grundlage modernster Prozesstechnologien von IFS hergestellt werden.
Gestützt auf jahrelange Erfahrung und herausragende Kompetenz in der gesamten Mobilfunkbranche präsentiert Rohde & Schwarz auf dem Mobile World Congress 2022 in Barcelona sein umfassendes und hochmodernes Portfolio an Testlösungen für die Mobilfunk- und Wireless-Kommunikation.
Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat einen 3-Phasen-Pre-Driver-IC zur Ansteuerung bürstenloser Gleichstrommotoren (BLDC) vorgestellt, die hohe Drehzahlen erfordern. Zu den Anwendungen zählen u.a. Server- Lüfter, Pumpen, sowie Gebläse- und Saugmotoren für Akkustaubsauger und Saugroboter.