STMicroelectronics stellt einen breitbandigen MEMS-Sensor vor, der Genauigkeit und Integration in industriellen und automobilen Zustandsüberwachungssystemen verbessert.
Bosch stellt SiC-MOSFETs der dritten Generation für Hochspannungsanwendungen vor, während Rutronik die Integration in sein Distributionsportfolio für effizienzorientierte Leistungselektronik vorbereitet.
Vector bringt Systemintegrations- und Embedded-Softwarekompetenzen in NXP CoreRide ein und unterstützt damit eine schnellere Umsetzung softwaredefinierter Fahrzeugarchitekturen in der Automobilentwicklung.
STMicroelectronics stellt kompakte Global-Shutter-Bildsensoren vor, die Always-on-Embedded-Vision für Wearables, AR/VR-Systeme und energiebegrenzte Smart Devices ermöglichen.
Kompakte Empfänger- und Sender-ICs unterstützen die energieübertragung im Nahbereich für extrem kleine Geräte und adressieren Designbeschränkungen in Wearables der nächsten Generation.
Kyocera Corporation stellt einen hochsteifen Keramiksubstratkern vor, der Verzug reduziert und die Verdrahtungsdichte in fortschrittlichen KI- und ASIC-Gehäusen verbessert.
Die neue SmartMCD-Komponente kombiniert MCU, Gate-Treiber und sensorlose FOC, um eine kompakte und effiziente BLDC-Motorsteuerung in elektrifizierten Fahrzeugsystemen zu ermöglichen.