Die TDK Corporation hat ihre CN-Serie von keramischen Vielschichtkondensatoren (MLCCs) um zwei Typen erweitert: Der erste neue Typ hat eine Kapazität von 10 µF und wird in der Baugröße 3216 (3,2 x 1,6 x 1,6 mm3) geliefert und der zweite Typ mit 22 µF in der Baugröße 3225 (3,2 x 2,5 x 2,5 mm3). Die neuen MLCCs sind für eine Nennspannung von 25 V ausgelegt und haben niederohmige Kunstharz-Elektroden mit Soft-Terminierung und einem niedrigen Widerstand, der dem von Standardprodukten entspricht. Die Serienproduktion wird im September 2021 anlaufen.
Congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der Smart Factory & Automation World Korea (Stand D136) seine neuesten IIoT-Edge-Computing-Plattformen. Der Fokus liegt auf Plattformen, die Time Sensitive Networking (TSN) unterstützen, um die Echtzeit-Ethernet-Kommunikation auf Basis offener Standards zu ermöglichen.
Hochzuverlässige, hocheffiziente Mehrphasen-Controller, intelligente Leistungsstufen und Point-of-Load-Regler bieten ein komplettes Angebot für die gesamte Cloud-to-Edge-Infrastruktur.
Zur hochpräzisen Bilderfassung oder für Aufnahmen in sehr warmen Umgebungen stehen im Baumer Portfolio Industriekameras mit direkt im Gehäuse integriertem Kühlkanal zur Verfügung. Über diesen können die neuen CX.XC-Modelle mit Druckluft im Bereich von 2 bis 3 bar oder mit Flüssigkeiten bis 6 bar gekühlt werden. Damit eignen sie sich ideal für Inspektionen mit höheren Umgebungsbedingungen wie z.B. in der Nähe von Öfen bei der Glasproduktion.
Um eine vollautomatische Inline-Prüfung unbestückter Leiterplatten zu ermöglichen, werden 3D-Snapshotsensoren von Micro Epsilon eingesetzt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Prüfsystemen wie Messmikroskopen sind sie wirtschaftlicher und arbeiten deutlich schneller. Für High-End-Substrate aus Keramik gelten Fertigungstoleranzen von bis zu 2 µm, die mit den surfaceCONTROL Sensoren überwacht werden können.
Excelitas Technologies bringt den bisher kleinsten PIR-Präsenz- und Bewegungssensor in TO-Bauart auf den Markt: Der neue DigiPyro PYD 5731 im TO-46-Gehäuse mit 5,5 mm Durchmesser ist ein digitaler pyroelektrischer Detektor für die neueste Generation sensorbasierter, miniaturisierter Smart-Home-Geräte mit hoher Packungsdichte.
Intel CEO Pat Gelsinger und Sixt SE Co-CEO Alexander Sixt kündigten auf der IAA Mobility an, ab dem kommenden Jahr gemeinsam einen Robotaxi-Dienst mit selbstfahrenden Fahrzeugen in München anzubieten. Die selbstfahrenden Ride-Sharing Autos können sowohl über die App von Moovit als auch über die integrierte SIXT App für Ride-Hailing, Autovermietung, Carsharing und Auto-Abos angefordert werden.
– Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) stellt 20 neue Mikrocontroller (MCUs) für die schnelle Datenverarbeitung vor. Die MCUs der Gruppe M4G erweitern die Advanced-Class-TXZ+-Reihe und werden im 40nm-Prozess gefertigt.