Neue Technologie- und Marktentwicklungen bei Schnellladegeräten und -adaptern stellen Entwickler von Stromversorgungssystemen immer wieder vor Herausforderungen.
Die Wahl des richtigen Formfaktors wird mit dem DSFP-Host-Steckverbinder von Yamaichi Electronics einfach. Er ist der erste DSFP-Host-Steckverbinder auf dem Markt. Aufgrund seiner Multi-Fit-Eigenschaft ist DSFP mit SFP-Footprint und Cage steckkompatibel, bietet jedoch 2 Kanäle x 112 Gbps/s Datenrate anstelle von nur 1 Kanal bei SFP.
Reproduzierbare, zuverlässige Charakterisierung von Halbleitern mit großer Bandlücke zur Verkürzung der Prototypenzyklen und schnelleren Einführung neuer Produkte.
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS in Dresden entwickelt seit vielen Jahren robuste, verlässliche und vielseitige mikromechanische Ultraschallsensoren.
Die DC/DC-Wandler der Serie PCMDS150 von MTM Power® wurden als dezentrale Stromversorgungen speziell für Anwendungen Fahrzeugtechnik und zur Versorgung von geschlossenen Subsystemen auf Schienenfahrzeugen entwickelt.
Die TDK Corporation präsentiert hochleistungsfähige TVS-Dioden in sehr kleinen Baugrößen zum ESD-Schutz und erweitert damit ihr reichhaltiges Portfolio an Bauelementen für den bidirektionalen Überspannungsschutz von I/O-Schnittstellen.