10
'21
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FLUKE News
10
'21
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ZF News
Weiter geht’s elektrisch: ZF geht mit 800-Volt-Technologie für E-Fahrzeuge in Serie
Immer mehr Automobilhersteller weltweit realisieren kürzere Ladezeiten bei batterieelektrischen Fahrzeugen mit einer veränderten Bordnetz-Architektur: Das Hochvolt-Bordnetz insbesondere bei E-Autos im Premium- und Sportwagensegment wird auf eine Spannung von 800 Volt ausgelegt statt wie bislang auf 400 Volt.
10
'21
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Excelitas Technologies News
Hochauflösendes Inspektionsobjektiv jetzt auch für Flächensensoren
Excelitas Technologies ergänzt sein Zubehör für das hochauflösende Machine-Vision-Objektiv LINOS d.fine HR 2.4/128 3.33x um ein Flächenscanmodul.
09
'21
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Leuze Schmachtl AT
Produktivität erhöhen, Verschwendung reduzieren
Neben den Ansprüchen an die Produktivität lasten auf Lebensmittelherstellern und –verarbeitern hohe Erwartungen von Verbrauchern wie auch Händlern. Diese erwarten nicht nur sichere und qualitativ einwandfreie Nahrungsmittel.
09
'21
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Keysight technologies News
Keysight präsentiert neue ereignisbasierte Leistungsanalyse-Software
Entwickler können damit den Strombedarf von IoT-Geräten analysieren, um die Batterielebensdauer zu optimieren.
09
'21
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Infineon News
StrongIRFET 2 Leistungs-MOSFETs mit 80 V und 100 V: passgenaue Produkte für ein breites Anwendungsspektrum
Die Infineon Technologies AG hat die StrongIRFET 2-Familie auf den Markt gebracht – die neue Generation der Power-MOSFET-Technologie in 80 V und 100 V.
09
'21
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Congatec News
CONGATEC SMARC 2.1 MODULE MIT NXP I.MX 8M PLUS PROZESSOR
Low-Power-Flaggschiff für Embedded Vision und KI.
08
'21
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Rohde & Schwarz
Industrial Radio Lab (IRL) Dresden und Rohde & Schwarz forschen gemeinsam an Drahtlostechnologien für Industrie 4.0
Rohde & Schwarz stellt IRL Dresden hochleistungsfähige Netzwerkscanner für die Erforschung zuverlässiger und resilienter Drahtlostechnologien für industrielle Anwendungen zur Verfügung. Die Messgeräte werden für die verteilte Echtzeitüberwachung von Funkspektrum und Funkstörungen eingesetzt.
08
'21
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Mentor News
Siemens und ASE stellen Enablement-Technologien für hochmoderne High-Density Advanced Packaging-Designs vor
Siemens Digital Industries Software gibt bekannt, dass in Zusammenarbeit mit Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) zwei neue Enablement-Lösungen entwickelt wurden, die gemeinsamen Kunden helfen sollen, multiple komplexe IC-Packages für integrierte Schaltkreise zu erstellen und zu bewerten sowie verschiedene Szenarien in einer anwenderfreundlichen, datenrobusten grafischen Umgebung vor und während der physischen Designimplementierung zu vernetzen.
08
'21
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Infineon News
