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Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz forscht gemeinsam mit den Fraunhofer-Instituten HHI und IAF an 6G im THz Frequenzbereich

Während sich der Mobilfunk der fünften Generation gerade in der Einführung befindet, gehen Rohde & Schwarz, das Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI und das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF schon einen Schritt weiter in Richtung 6G. Gemeinsam entwickelten sie ein drahtloses Übertragungssystem im Terahertz-Frequenzbereich, das zwischen 270 und 320 GHz arbeitet. Andere für 6G ebenfalls relevante Frequenzbereiche befinden sich aktuell in Vorbereitung.

MEDIAWORLD

IO-Link by Murrelektronik

Wir haben eine interessante Pressemeldung für Sie vorbereitet und würden uns über eine Publikation sehr freuen. Unser aktuelles Thema: LEISTUNGSFÄHIGE INSTALLATIONSKONZEPTE MIT IO-LINK.

MEDIAWORLD

Präzise Neigungsmessung in Labor und Industrie

Mit einer Winkelgenauigkeit von bis zu ≤ 0.04° lösen die Neigungssensoren der Reihe inertialSENSOR INC5701 von Micro-Epsilon präzise Messaufgaben in der Fertigungsüberwachung. Der Sensor besitzt ein robustes Aluminium-Druckguss-Gehäuse und bietet daher eine hohe EMV-Festigkeit.

Atlas Copco News

Daten sind das neue Gold

Atlas Copco Tools hat seine Vision von der Smart Factory konsequent weiterentwickelt. Wie sich die Fertigung ganzheitlich auf ein neues, höheres Niveau bringen lässt, zeigte das Unternehmen bei seiner Roadshow „Smart Connected Assembly – Powered by Data“ mit 44 Veranstaltungen im September 2019. Die intelligente Erfassung, Analyse und Nutzbarmachung von Daten beflügelt die Industrie 4.0 weiter in Richtung Zukunft.

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JAI Go

Vielseitig und kompakt mit hoher Bildqualität.

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Neue Embedded-Vision-Systeme mit Quad-Core-Prozessor

Vision Components präsentierte auf der Embedded VISION Europe am 24. Oktober 2019 den Prototypen seiner neuesten Generation von Embedded-Vision-Systemen mit deutlichem Leistungsschub.

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Kontron stellt COM Express® Type 7 Modul für Low-Power-Einstiegsserverplattformen im kompakten Formfaktor vor

Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), erweitert die Familie der Server-Class-COM-Plattformen um das COMe-cDV7, einer kleineren Version des COMe-bDV7 (COM Express® basic), für den Einsatz in extrem platzbeschränkten Umgebungen sowie lüfterlose Applikationen mit der Anforderung nach geringem Energieverbrauch.

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