Die Infineon Technologies AG erweitert die XDP Produktfamilie für digitalen Schutz um den XDP711-001. Der digitale Hot-Swap-Controller mit einem weiten Eingangsspannungsbereich von 48 V und einer programmierbaren Steuerung des sicheren Betriebsbereichs SOA wurde speziell für leistungsstarke KI-Server entwickelt.
Fluke Networks erweitert seinen LinkIQ Duo um erweiterte Wi-Fi 6E-Fehlerbehebung und bietet damit eine Komplettlösung für Kabel-, WLAN- und Netzwerktests, die den Anforderungen von Netzwerken mit hoher Bandbreite gerecht wird.
Mouser Electronics, Inc., der autorisierte globale Distributor mit den neuesten elektronischen Bauteilen und Industrieautomatisierungsprodukten, bietet ab sofort die neuen SiWx917Y-Funkmodule von Silicon Labs.
JUMPtec kündigt ein neues SMARC Modul an, das auf dem neuen skalierbaren Edge AI Prozessor AM67A von TI basiert und mit bis zu vier Arm Cortex A53 CPU-Kernen mit einer Taktfrequenz von 1,4 GHz, einer Neuronal Processing Unit mit 4 TOPS und einer großen Auswahl an geräteeigenen Beschleunigern ausgestattet ist.
Die Infineon Technologies AG, hat die nächste Generation von Hochleistungsmodulen auf den Markt gebracht, die eine entscheidende Rolle bei der Umsetzung von KI und Hochleistungsrechnern spielen.
Hochentwickelte Powermanagementlösungen mit Fuel Gauge ICs, MCU, vorvalidierter Firmware, Software und Dokumentation vereinfachen das Design von Batteriepacks.
TDK bringt mit SensEI edgeRX eine innovative Lösung zur Maschinenzustandsüberwachung auf den Markt, die die industrielle Instandhaltung revolutioniert.
Das 47µF-MLCC von KYOCERA AVX im 0402-Format unterstützt KI-Server, Smartphones und Wearables durch Miniaturisierung, hohe Zuverlässigkeit und effizientes Energiemanagement.