elektronik-news.com
23
'25
Written on Modified on
Renesas erweitert die RA8-MCU-Serie um 1 GHz Dual-Core-Leistung
Die neuen Mikrocontroller RA8M2 und RA8D2 bieten 7300 Coremarks, integriertes MRAM, duales Gigabit-Ethernet und erweiterte Grafikfunktionen für IoT- und Industrieanwendungen.
www.renesas.com

Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter innovativer Halbleiterlösungen, stellt die neuen Mikrocontroller-(MCU)-Gruppen RA8M2 und RA8D2 vor. Diese basieren auf einem Arm® Cortex®-M85-Prozessor mit 1 GHz Taktfrequenz und verfügen optional über einen Arm® Cortex®-M33-Prozessor (250 MHz). Die neuen MCUs sind die jüngsten Produkte von Renesas und bieten mit 7300 CoreMarks eine unerreichte Rechenleistung. Damit setzt Renesas einen neuen Branchenmaßstab für MCUs. Der optionale Cortex-M33-Kern erlaubt eine klare Trennung und effiziente Verteilung von Aufgaben innerhalb des Systems.
Sowohl die RA8D2- als auch die RA8M2-Bausteine sind Mikrocontroller (MCUs) mit sehr hoher Leistung und gehören zur zweiten Generation der RA8-Serie. Der RA8M2 ist auf vielseitige Anwendungen ausgelegt, während der RA8D2 speziell für grafikintensive Designs optimiert wurde. Beide basieren auf dem äußerst schnellen und energieeffizienten 22-nm-ULL-Prozess, der auch bei den RA8P1- und RA8T2-MCUs zum Einsatz kommt, die in diesem Jahr bereits vorgestellt wurden. Die Bausteine sind sowohl in Single- als auch Dual-Core-Varianten erhältlich und bieten einen spezialisierten Funktionsumfang, der auf die Anforderungen rechenintensiver Anwendungen zugeschnitten ist. Dank des Arm Cortex-M85-Prozessors und der Helium™-Technologie von Arm liefern sie einen deutlichen Leistungsschub für Anwendungen wie DSP (Digital Signal Processing) und ML (Machine Learning).
Die RA8M2- und RA8D2-Bausteine verfügen über integrierten MRAM mit mehreren Vorteilen gegenüber der Flash-Technologie: Eine hohe Lebensdauer und Datenerhaltung, schnellere Schreibvorgänge, keine erforderlichen Löschvorgänge sowie Byte-Adressierbarkeit bei gleichzeitig geringerem Leckstrom und niedrigeren Herstellungskosten. Für anspruchsvollere Anwendungen stehen außerdem SIP-Optionen mit 4 MB oder 8 MB externem Flash-Speicher in einem Gehäuse bereit. Sowohl die RA8M2- als auch die RA8D2-MCUs sind außerdem mit Gigabit-Ethernet-Schnittstellen und einem 2-Port-TSN-Switch (Time-Sensitive Networking) ausgestattet, um die Anforderungen industrieller Netzwerkanwendungen zu erfüllen.
Die beiden MCU-Gruppen kombinieren die hohe Leistung des Cortex-M85-Kerns mit großem Speicherumfang und umfangreicher Peripherieausstattung. Dadurch eignen sie sich besonders gut für ein breites Spektrum an IoT- und Industrieanwendungen. Der energieeffiziente Cortex-M33-Kern kann dabei als „Housekeeping"-Prozessor fungieren und Systemaufgaben übernehmen, während sich der leistungsstarke Cortex-M85-Kern im Ruhemodus befindet. Dieser wird nur bei Bedarf für rechenintensive Aufgaben aktiviert, wodurch sich die Gesamtleistungsaufnahme des Systems deutlich verringert.
„Mit den RA8M2- und RA8D2-Bausteinen vervollständigt Renesas die neue Generation seiner RA8-MCUs, die speziell für den Markt leistungsstarker Mikrocontroller entwickelt wurde", erklärt Daryl Khoo, Vice President der Embedded Processing Marketing Division bei Renesas. „Dieses Portfolio versetzt Renesas in die Lage, skalierbare, sichere und KI-fähige Embedded-Processing-Lösungen bereitzustellen, die die Innovationsgeschwindigkeit und Markteinführung unserer Kunden in einem breiten Spektrum von Industrie-, IoT- und ausgewählten Automotive-Anwendungen beschleunigen. Das Engagement von Renesas für kontinuierliche Innovation zeigt sich in den zentralen Eigenschaften der RA8-Serie: Zum einen bewältigt diese komplexe Rechenanforderungen, zum anderen hält sie die Leistungsaufnahme niedrig und minimiert die Gesamtbetriebskosten, um die Designs unserer Kunden zukunftssicher zu gestalten."
RA8D2-Funktionsumfang optimiert für Grafik- und HMI-Anwendungen
Die RA8D2-MCUs bieten umfangreiche Funktionen und Features für Grafik- und HMI-Anwendungen:
- Ein hochauflösender Grafik-LCD-Controller unterstützt Displays bis zu 1280 × 800 Pixel und bietet sowohl parallele RGB- als auch 2-Lane-MIPI-DSI-Schnittstellen.
- Eine zweidimensionale Zeichen-Engine (2D Drawing Engine) entlastet die CPU von Grafik-Rendering-Aufgaben und unterstützt grafische Grundelemente (Primitives).
- Mehrere Kamera-Schnittstellenoptionen ermöglichen die Implementierung von Kamera- und Vision-AI-Anwendungen:
- Eine 16-Bit-Kameraschnittstelle (CEU) unterstützt den Abruf, die Verarbeitung und die Formatkonvertierung von Bilddaten.
- Eine MIPI-CSI-2-Schnittstelle bietet eine Low-Pin-Count-Anbindung mit zwei Lanes, jeweils mit einer Datenrate von bis zu 720 Mbit/s.
- Ein VIN-Modul führt vertikale und horizontale Skalierung sowie Format- und Farbraumkonvertierungen von YUV- und RGB-Dateneingängen aus, die über die MIPI-CSI-2-Schnittstelle empfangen werden.
- Audio-Schnittstellen wie I²S und PDM unterstützen digitale Mikrofoneingänge für Audio- und Voice-AI-Anwendungen.
- Umfassende Grafiklösung mit den branchenführenden Embedded-GUI-Paketen emWin von SEGGER und GUIX von Microsoft, die in das Renesas Flexible Software Package (FSP) integriert sind.
- Ein softwarebasierter JPEG-Decoder, der für Helium optimiert wurde, ist sowohl in emWin- als auch in GUIX-Lösungen verfügbar. Dieser unterstützt das Dekodieren von JPEG-Bildern und erreicht mit Helium-Beschleunigung eine End-to-End-Grafikleistung von bis zu 27 fps.
- Mehrere Grafik-Ecosystempartner wie Embedded Wizard, Envox, LVGL und SquareLine Studio bieten Lösungen mit dem RA8D2 an, um Grafikfunktionen und JPEG-Dekodierung mithilfe von Helium zu beschleunigen.
Hauptmerkmale der MCU-Gruppen RA8M2 und RA8D2
- Core: Arm Cortex-M85-Prozessor (1 GHz) mit Helium-Technologie, optional ergänzt durch einen Arm Cortex-M33-Prozessor (250 MHz)
- Speicher: Integrierter 1 MB Hochgeschwindigkeits-MRAM und 2 MB SRAM (davon 256 KB TCM für den Cortex-M85 und 128 KB TCM für den Cortex-M33). SIP-Varianten mit 4 MB und 8 MB sind in Vorbereitung
- Analoge Peripherie: Zwei 16-Bit-ADCs mit insgesamt 23 analogen Kanälen, zwei 3-Kanal-Sample/Hold-Einheiten, 2-Kanal-DAC mit 12 Bit und Hochgeschwindigkeits-Komparatoren mit 4 Kanälen
- Kommunikations-Peripherie: Zwei Gigabit-Ethernet-MACs mit DMA, USB 2.0 FS Host/Device/OTG, CAN 2.0 (1 Mbit/s) / CAN FD (8 Mbit/s), I3C (12,5 Mbit/s), I2C (1 Mbit/s), SPI, SCI sowie Octal-SPI-Schnittstelle
- Erweiterte Security: RSIP-E50D-Krypto-Engine, robuster Secure Boot mit FSBL in unveränderlichem On-Chip-Speicher, Secure Debug, sichere Werksprogrammierung, DLM-Unterstützung, Manipulationsschutz (Tamper Protection) sowie DPA/SPA-Schutzmechanismen
Das Flexible Software Package (FSP) von Renesas unterstützt die neuen MCU-Gruppen RA8M2 und RA8D2. Das FSP verkürzt die Anwendungsentwicklung, indem es die gesamte erforderliche Infrastruktursoftware bereitstellt. Dies umfasst mehrere Echtzeit-Betriebssysteme, BSPs, Peripherietreiber, Middleware, Konnektivitäts-, Netzwerk- und Security-Stacks sowie Referenzsoftware für die Erstellung komplexer KI-, Motorsteuerungs- und Cloud-Lösungen. Anwender können zudem eigenen Legacy-Code und ein Echtzeit-Betriebssystem ihrer Wahl (FreeRTOS oder Azure RTOS) in das FSP integrieren, was maximale Flexibilität bei der Anwendungsentwicklung ermöglicht. Zudem wird nun auch das Betriebssystem Zephyr unterstützt. Das FSP sorgt für eine nahtlose Migration bestehender Designs auf die MCUs der RA8-Serie.
Winning Combinations
Renesas hat die neuen RA8-MCU-Gruppen mit zahlreichen kompatiblen Komponenten aus seinem Portfolio kombiniert, um eine breite Palette sogenannter Winning Combinations bereitzustellen. Darunter befinden sich Smart Glasses und ein Pet Camera Robot für den RA8M2 sowie das Ki Wireless Power Transceiver System (Tx) und Ki Wireless Power Receiver System (Rx) für den RA8D2. Die Winning Combinations basieren auf technisch validierten Systemarchitekturen, die aus aufeinander abgestimmten Komponenten bestehen und nahtlos zusammenarbeiten. Sie ermöglichen optimierte, risikoarme Designs mit deutlich verkürzter Entwicklungszeit. Insgesamt bietet Renesas über 400 Winning Combinations mit einer breiten Palette von Produkten aus dem eigenen Portfolio. Anwender können damit ihren Entwicklungsprozess beschleunigen und ihre Produkte schneller auf den Markt bringen.
www.renesas.com
Winning Combinations
Renesas hat die neuen RA8-MCU-Gruppen mit zahlreichen kompatiblen Komponenten aus seinem Portfolio kombiniert, um eine breite Palette sogenannter Winning Combinations bereitzustellen. Darunter befinden sich Smart Glasses und ein Pet Camera Robot für den RA8M2 sowie das Ki Wireless Power Transceiver System (Tx) und Ki Wireless Power Receiver System (Rx) für den RA8D2. Die Winning Combinations basieren auf technisch validierten Systemarchitekturen, die aus aufeinander abgestimmten Komponenten bestehen und nahtlos zusammenarbeiten. Sie ermöglichen optimierte, risikoarme Designs mit deutlich verkürzter Entwicklungszeit. Insgesamt bietet Renesas über 400 Winning Combinations mit einer breiten Palette von Produkten aus dem eigenen Portfolio. Anwender können damit ihren Entwicklungsprozess beschleunigen und ihre Produkte schneller auf den Markt bringen.
www.renesas.com
Fordern Sie weitere Informationen an…

