ROHM High-Surge-Chip-Widerstände der Baugröße 0402

ROHM hat die Chip-Widerstands-Serie SDR01 entwickelt, die auf hohe Stoßspannungsfestigkeit und eine Nennleistung von 0,33 W in einer kompakten 0402-Bauform ausgelegt ist. Die SMD-Komponenten (Surface-Mount Devices) sind so konzipiert, dass sie den Platzbedarf auf Leiterplatten in Stromversorgungs- und Schnittstellenschaltungen für Anwendungen in den Bereichen Automotive, Industrie, Unterhaltungselektronik und KI-Servern reduzieren.

Technische Herausforderungen bei dichter elektronischer Bestückung
Da elektronische Geräte zunehmend komplexer werden und eine höhere Leistungsübertragung erfordern, steigt die Nachfrage nach kompakten elektronischen Bauteilen mit hoher Belastbarkeit in den Märkten für Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik. Moderne Stromversorgungsschaltungen und periphere Schnittstellen erfordern eine robuste Beständigkeit gegenüber elektrischen Überspannungen und elektrostatischer Entladung. In der Vergangenheit erforderte der Schutz vor diesen transienten Spannungen größere Widerstandsgehäuse oder mehrere parallel geschaltete Komponenten, was wertvollen Platz auf der Leiterplatte beansprucht und das thermische Design hochdichter Bestückungsbereiche verkompliziert.

Optimierung des Widerstandselements und thermische Leistung
Um den Anforderungen miniaturisierter Hochleistungsarchitekturen gerecht zu werden, hat ROHM das Widerstandselement und das Elektrodendesign der Serie SDR01 optimiert. Diese interne Strukturkonfiguration ermöglicht es den Widerständen, eine Nennleistung von 0,33 W in der Baugröße 0402 zu garantieren, was den metrischen Abmessungen 1005 entspricht. Laut einer Studie von ROHM vom 10. September 2026 stellt dies eine in ihrer Klasse führende Nennleistung für diese spezifische Bauform dar. Die Komponenten behalten ihre volle Nennleistung von 0,33 W bis zu einer Nennanschlusstemperatur von 125 Grad Celsius bei. Dieser erhöhte thermische Schwellenwert erleichtert ihre Integration in anspruchsvolle thermische Umgebungen, wie z. B. Zonen direkt neben wärmeerzeugenden Komponenten, und verringert so den Aufwand für das Wärmemanagement im gesamten Systemdesign.

Temperaturkoeffizient und Schaltungsstabilität
Neben der Stoßspannungsdämpfung und der hohen Belastbarkeit erreicht die Serie SDR01 einen Temperaturkoeffizienten des Widerstands von plus/minus 100 parts per million (ppm) pro Grad Celsius über einen Widerstandsbereich von 10 Ohm bis 2,2 Megaohm. Durch die Unterdrückung von Schwankungen des Widerstandswerts, die durch Änderungen der Umgebungstemperatur verursacht werden, gewährleisten die Komponenten einen stabilen Schaltungsbetrieb. Diese Stabilität trägt direkt zur Zuverlässigkeit und Miniaturisierung von Stromversorgungen und peripheren Schnittstellennetzwerken bei. Die Produkte befinden sich in der Massenproduktion und können über den ROHM Online-Shop sowie über Online-Distributoren wie DigiKey und Farnell bezogen werden.

Zusätzlicher Kontext
Dieser Abschnitt beschreibt technische Spezifikationen und Wettbewerbsvergleiche, die in der ursprünglichen Produktankündigung nicht enthalten sind.

Auf dem Markt für kompakte SMD-Widerstände mit hoher Stoßspannungsfestigkeit setzt die ROHM-Serie SDR01 einen neuen Maßstab in der Leistungsdichte für die Baugröße 0402. Vergleichbare High-Surge-Chip-Widerstände in der 0402-Bauform, wie die Serie ERJ-PA2 von Panasonic und die Serie SR0402 von Yageo, bieten typischerweise maximale Nennleistungen von 0,20 W bzw. 0,125 W. Durch das Erreichen einer Nennleistung von 0,33 W bei gleichen physikalischen Abmessungen ermöglicht die ROHM-Architektur Hardwareentwicklern, größere metrische Komponenten der Baugrößen 0603 oder 0805 durch das kleinere 0402-Gehäuse zu ersetzen. Diese Fähigkeit reduziert direkt den Platzbedarf der Bauteile und wird den räumlichen Beschränkungen von dichten KI-Server-Boards und elektronischen Steuergeräten im Automobilbereich gerecht.

Bearbeitet von Maria Brueva, Redakteurin bei Induportals – angepasst durch künstliche Intelligenz.

www.rohm.com