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Würth Elektronik auf der electronica 2026

Würth Elektronik präsentiert Bauelemente und Leiterplatten auf der electronica 2026.

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Würth Elektronik auf der electronica 2026

Die Würth Elektronik Gruppe präsentiert vom 10. bis 13. November 2026 auf der electronica in München ihr technisches Portfolio elektronischer und elektromechanischer Bauelemente, Leiterplatten sowie Hochstromkontaktierungslösungen für Anwendungen in der modernen Elektronikindustrie. Im Fokus des Messeauftritts stehen technische Komponenten für EMV-Befilterung, Leistungselektronik und Leiterplattenintegration.

Technische Innovationen und Bauelemente
Würth Elektronik eiSos zeigt eine High-Speed-Optokoppler-Serie mit Datenraten bis zu 10 MBd sowie eine neue Generation von Horticulture-LEDs zur gezielten Steuerung des Pflanzenwachstums. Für letztere steht das Online-Tool REDEXPERT und der Horticalculator zur Verfügung. Ebenfalls vorgestellt werden nanokristalline Kabelkerne für die breitbandige EMV-Befilterung sowie die Erweiterung der Induktivitätenserie WE-MXGI, die eine höhere Leistungsdichte bei niedrigem Gleichstromwiderstand bietet. Das Angebot wird durch messdatenbasierte Berechnungstools und individuelle Design-In-Unterstützung ergänzt.

Hochstromverbindungen und Steckverbinder
In Halle A3, Stand 334, präsentiert Würth Elektronik ICS Leiterplattenverbindungslösungen für Anwendungen mit hohen Strömen. Im Fokus stehen die bleifreien LF-PowerBasket-Powerelemente sowie die Stromschienen PowerBusbar PCB und PowerBusbar PF. Das LF PowerBasket ermöglicht steckbare Hochstromverbindungen bis 150 A für Board-to-Board-Verbindungen. Die PowerBusbar PF ist eine vertikale Stromschiene in Einpresstechnik, die bei begrenztem Bauraum Strompfade verstärkt und die Stromtragfähigkeit des Gesamtsystems erhöht.

Leiterplattentechnologien und Systemintegration
Würth Elektronik CBT informiert an Stand 102 über sein Leiterplattenangebot von starren Leiterplatten über HDI-, Flex- und Starrflex-Technologien bis hin zu Embedding und s.mask-Technologie zur Bewältigung höherer Integrationsdichten und zunehmender Leistungsanforderungen. Praxisbeispiele wie ein Bezahlring von Infineon, eine Open-Source-Smartwatch und ein Dermatoskop veranschaulichen die technischen Einsatzmöglichkeiten. Das Unternehmen bietet Fertigungskapazitäten in Deutschland und Asien für Prototypen und Serienfertigung.

Zusätzlicher Kontext:
Technische Spezifikationen und Vergleiche

Die electronica 2026 in München gilt als eine der weltweit führenden Fachmessen für Elektronik und dient Herstellern als Plattform zur Präsentation passiver Bauelemente, Leiterplatten und Verbindungstechnik. Im Bereich der Induktivitäten und EMV-Komponenten konkurrieren Bauteile mit geringen Gleichstromwiderständen und optimierten Kernmaterialien wie nanokristallinen Legierungen um maximale Energieeffizienz bei kompakten Bauformen. Hochstromkontakte in Einpresstechnik und steckbare Powerelemente bis 150 A adressieren den steigenden Bedarf an platzsparenden und thermisch stabilen Leistungsverteilungen in industriellen und automotive-nahen Steuerungssystemen.

Bearbeitet von Sucithra Mani, Induportals Redaktion – adaptiert durch KI.

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