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'21
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TDK News
TDK BIETET HOCHPRÄZISE NTC-CHIPS ZUR EINBETTUNG IN IGBT-MODULEN
Die TDK Corporation präsentiert mit dem L860 einen neuen NTC-Chip, der direkt in Leistungsmodule eingebettet werden kann. Seine Charakteristik entspricht der weit verbreiteten MELF-R/T-Kurve mit R100 von 493 Ω. Der Chip mit der Bestellnummer B57860L0522J500 ist für einen breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +175 °C ausgelegt und hat Abmessungen von 1,6 x 1,6 x 0,5 mm3.
Im Gegensatz zu konventionellen SMD-NTC-Chips wird der neue bleifreie NTC-Chip horizontal montiert. Zur elektrischen Kontaktierung ist er auf der Unterseite mit einer Ni/Ag-Dünnfilmelektrode zum Sintern auf DCB-Platine (direct copper bonded) von Leistungs-modulen ausgestattet, während die obere Elektrode aus einer Ni/Au-Dünnfilmelektrode für das Aluminium-Drahtbonden besteht. Lötprozesse sind nicht erforderlich.
Dadurch ergibt sich – im Vergleich zu anderen Technologien - eine hervorragende thermische Anbindung der NTC-Chips an Leistungsmodule. Dies führt wiederum zu einer sehr kurzen Ansprechzeit und einer hochpräzisen Temperaturmessung und -regelung. Dadurch können Leistungsmodule in der Nähe ihrer Leistungsgrenzen betrieben werden, wo ihr Wirkungsgrad am höchsten ist. Typische Betriebstemperaturen liegen im Bereich von 100 °C, können aber auch leicht auf 175 °C ansteigen.
Der L860 eignet sich für die Integration in IGBT- sowie IPM-Module.
Hauptanwendungsgebiete
- IGBT-Module
- IPM-Module
Haupteigenschaften und -vorteile
- Breiter Temperaturbereich von -55 °C bis +175 °C
- Geringe Abmessungen von nur 1,6 x 1,6 x 0,5 mm3
- Charakteristik entsprechend MELF-R/T-Kurve
- Montage durch Sintern und Bonden
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