TDK bietet kompakte SMT-Übertrager für Gate-Treiber-Anwendungen

Diese kompakten SMT-Übertrager mit hoher Betriebsspannung eignen sich für Gate-Treiber-Anwendungen für IGBTs und MOSFETs in der Elektromobilität (Qualifikation nach AEC-Q200 sowie nach AQG-Vibrationsprofil) und in der Industrie-Elektronik. Die Bauelemente mit einem MnZn-Ferritkern sind für Arbeitsfrequenzen von 100 kHz bis 500 kHz und für Betriebstemperaturen von -40 °C bis +150 °C ausgelegt. Typabhängig liegen die Übersetzungsverhältnisse der Wicklungen bei 1:1,08 (B78541A2467A003) oder 1:1,07:0,6 (B78541A2492A003). Mit einer geringen Koppelkapazität von nur 4 pF eignen sich die SMT-Übertrager auch für den Einsatz mit SiC- oder GaN-Halbleitern.

Dank der Kombination aus dem hochresistenten Kunststoffmaterial mit einem CTI ≥ 600 und der speziellen Spulenkonstruktion sind trotz der Abmaße von nur 13,85 x 10,5 x 9,2 mm3 (L x B x H) im Vergleich zu herkömmlichen isolierten oder vergossenen Komponenten kürzere Luft- und Kriechstrecken möglich. So bietet die UI7-Plattform Kriechstrecken zwischen Primär- und Sekundärwicklungen von >9,2 mm. Mit der Teilentladungs-Aussetzspannung von mindestens 840 V (Spitzenspannung) und der AC-Hochspannungsprüfung mit 3 kV (50 Hz, 1 s) erfüllen die 2 g leichten Bauelementen die IEC 61558* bezüglich verstärkter Isolation für Betriebsspannungen bis 300 V (AC) bzw. 700 V (DC) für Basisisolation. Dies genügt für viele Industrie- und Automobilanwendungen.

Die neue UI7-Familie umfasst zwei Referenztypen, um mögliche Wicklungskonfigurationen für Vorwärts- und Gegentakt-Topologien mit der entsprechenden Anzahl von Ausgängen zu ermöglichen.

Eigenschaften & Anwendungen

Hauptanwendungsgebiete

Haupteigenschaften und -vorteile

www.tdk-electronics.tdk.com