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Toshiba stellt Hochgeschwindigkeits-Fotorelais für Halbleitertester vor

Das TLP3450S eignet sich besonders für die Pin- Elektronik von Halbleitertestern und macht Hochgeschwindigkeitsmessungen von Prüflingen (DUT) präziser.

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Toshiba stellt Hochgeschwindigkeits-Fotorelais für Halbleitertester vor

Toshiba Electronics Europe GmbH hat ein neues Hochgeschwindigkeits-Fotorelais für den Niederspannungsbereich vorgestellt. Das TLP3450S eignet sich besonders für die Pin- Elektronik von Halbleitertestern und macht Hochgeschwindigkeitsmessungen von Prüflingen (DUT) präziser. Es ist auch für den Einsatz in Prüfkarten, Messgeräten und einer Vielzahl von Industrieanlagen geeignet.

Das neue TLP3450S basiert auf einem verbesserten internen Aufbau mit leistungsstärkeren Infrarot-LEDs, die mit Fotodiodenarrays in optimierter Bauart gekoppelt sind. Dadurch liegt die Einschaltzeit (tON) des neuen Bauteils unter 80 μs. Im Vergleich zur vorherigen Generation (TLP3450) bedeutet dies eine Verbesserung um 40 %, was sich erheblich auf den Gesamtdurchsatz eines ATE-Systems auswirkt.

Das TLP3450S besitzt eine kleinere Ausgangskapazität (COFF) von nur 0,6 pF, was den Hochfrequenzsignalverlust reduziert, wenn der Ausgang abgeschaltet ist. Dadurch wird das Rauschen verringert und die Genauigkeit von Multiplex-Strukturen verbessert. Das Bauteil zeichnet sich zudem durch einen geringeren Einschaltwiderstand (RON) – in der Regel 6,8 Ω – aus, was sich positiv auf die Signaldämpfung bei eingeschaltetem Ausgang auswirkt.

Außerdem hat das TLP3450S eine Eingangs-/Ausgangs-Isolierung (BVs) von 500 Vrms und kann bei Umgebungstemperaturen im Bereich von -40 °C bis +110 °C arbeiten. Es ist als Form-A-Kontaktbauteil konfiguriert und kann kontinuierlich 160 mA (ION) liefern. Der Strom im gepulsten Betrieb kann bis zu 480 mA (IONP) betragen.

Komplexe ATE-Systeme erfordern kleine Komponenten, um die Montagedichte zu verbessern. Um dies zu erreichen, ist das TLP3450S in einem ultrakompakten S-VSON4T- Gehäuse untergebracht, das nur 1,45 mm × 2,0 mm × 1,3 mm misst. Dies entspricht einer Reduzierung der Grundfläche um 18 % im Vergleich zu herkömmlichen Produkten.

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