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TDK erweitert TVS-Dioden-Portfolio für Schnittstellen

TDK hat sein Portfolio an TVS-Dioden mit extrem niedriger Klemmspannung um neue Modelle für die SD0201-Serie erweitert, die Hochgeschwindigkeitsschnittstellen in der Unterhaltungselektronik schützen.

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TDK erweitert TVS-Dioden-Portfolio für Schnittstellen

Die TDK Corporation hat ihr Angebot an TVS-Dioden mit extrem niedriger Klemmspannung um drei neue Modelle der Serie SD0201 erweitert. Sie sind speziell zugeschnitten für Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen in der Konsum-Elektronik. In kompakter Bauform schützen diese Bauelemente USB-Typ-C-, HDMI-, DisplayPort- und Thunderbolt-Anschlüsse in Smartphones, Laptops, Tablets, Wearables und Netzwerkgeräten.

Jedes Bauelement ist in einem Chip-Scale-Package (CSP) der Größe 0201 mit Abmessungen von nur 0,58 x 0,28 x 0,15 mm (L x B x H) erhältlich. Mit Betriebsspannungen von ±1 V, ±2 V und ±3,6 V schützen die neuen TVS-Dioden empfindliche Schaltungen vor elektrostatischer Entladung (ESD) und transienten Überspannungen. Damit erfüllen sie die Normen IEC 61000-4-2 mit einer ESD-Entladungsfestigkeit von bis zu ±15 kV und unterstützen je nach Variante Stoßströme von bis zu 7 A. Da sie symmetrisch aufgebaut sind, schützen sie in beide Leitungsrichtungen, sodass sich Leiterplatten flexibel routen lassen. Sehr niedrige Ableitströme und ein dynamischer Widerstand von nur 0,16 Ω verbessern den Wirkungsgrad auf Anwendungsebene.

Die Bauelemente unterscheiden sich jeweils in ihrer Arbeitsspannung und der parasitären Kapazität: Die SD0201SL-S1-ULC101 (Bestellnummer B74121U1036M060) hat eine Arbeitsspannung von ±3,6 V und eine parasitäre Kapazität von 0,65 pF, die SD0201-S2-ULC105 (B74121U1020M060) eine von ±2 V und 0,7 pF und die SD0201SL-S1-ULC104 (B74121U2010M060) eine von ±1 V und 0,15 pF. Eine LTspice-Modellbibliothek für SEED-Simulationen für TVS-Dioden steht zum Download bereit.

TDK hat neue TVS-Dioden mit extrem niedriger Klemmspannung entwickelt, um den Anforderungen der Konsum-Elektronik von heute und morgen gerecht zu werden. Sie gewährleisten eine zuverlässige Funktion und schützen empfindliche elektronische Geräte vor schädlichen Transienten.

Hauptanwendungsgebiete
Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen in Smartphones, Laptops, Tablets, Wearables, Netzwerk-Kommunikationsgeräten und anderen tragbaren Geräten mit geringem Bauraum

Haupteigenschaften und -vorteile
  • Bidirektionaler ESD-Schutz für jeweils eine schnelle I/O-Leitung
  • ESD-Festigkeit bis zu 15 kV
  • Sehr niedrige Klemmspannung
  • Geringe Kapazität
  • Geringer Leckstrom
  • Chip-Scale-Gehäuse 0201 (0,58 x 0,28 mm) mit einer Höhe von 0,15 mm

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