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Infineon News

Infineon setzt auf Verbindungshalbleiter und investiert mehr als 2 Mrd. Euro in neue Frontend-Fertigung in Kulim, Malaysia. Führungsposition im Bereich der Leistungshalbleiter wird gestärkt

Die Infineon Technologies AG stärkt ihre führende Position auf dem Markt für Leistungshalbleiter durch den starken Aufbau weiterer Fertigungskapazitäten im Bereich der Verbindungshalbleiter (SiC und GaN). Das Unternehmen investiert mehr als 2 Mrd.

Infineon News

MERUS Class D Audioverstärker Multichip-Modul ermöglicht kleine Baugröße, hohe Leistungsdichte und kühlkörperfreien Betrieb

Class D Audio-Leistungsverstärker bieten eine Kombination aus geringer Größe, geringer Wärmeabgabe, hoher Integration und hervorragender Klangqualität. Die Infineon Technologies AG stellt das MERUS Class D Multichip-Modul (MCM) MA5332MS mit zwei Kanälen und analogem Eingang vor, das das Potenzial der erstklassigen Leistungs- MOSFET-Technologie des Unternehmens voll ausschöpft.

Keysight technologies News

Keysight und Samsung unterzeichnen Absichtserklärung zur Förderung der Forschung und Entwicklung von 6G-Technologie

Die Zusammenarbeit beschleunigt die Entwicklung von Luftschnittstellen, die künstliche Intelligenz nutzen. Keysight hat sich mit Samsung zusammengetan, einem Pionier bei der Bereitstellung von End-to-End-Lösungen für Wireless-Infrastrukturen und mobile Geräte über mehrere Generationen hinweg, um die 6G-Vision des Unternehmens von einer hypervernetzten Welt zu unterstützen.

iSYSTEM News

BlueBox von iSYSTEM unterstützt RISC-V

iSYSTEM erweitert RISC-V-Ökosystem um leistungsstarke Debug- und Trace-Tools.

Rohde & Schwarz

Bosch setzt auf Messtechnik von Rohde & Schwarz für die Validierung der UWB-Konnektivität in Fahrzeugen

Die Bosch-Gruppe hat sich zur Validierung von Automotive-Ultra-Wideband-Anwendungen (UWB) in der Produktion für den R&S CMP200 Radio Communication Tester von Rohde & Schwarz entschieden. Mit diesem Projekt setzt sich die langjährige Zusammenarbeit zwischen Bosch und Rohde & Schwarz im Bereich Wireless-Konnektivität fort.

Infineon News

Infineon baut Engagement im Quantencomputing aus und beteiligt sich an sechs weiteren Forschungsprojekten

Die Infineon Technologies AG verstärkt ihr Engagement für die Entwicklung der Quantencomputing-Technologie in Deutschland und Europa. Dafür beteiligt sich der Chiphersteller zusätzlich zu bereits bestehenden Initiativen und Kooperationen an sechs weiteren Forschungsprojekten, die im Rahmen des Konjunktur- und Zukunftspakets der Bundesregierung für Quantentechnologien gefördert werden.

Inova Semiconductors News

Inova Semiconductors liefert neue APIX3®-SerDes-Bauelemente mit DisplayPort-Videoschnittstelle und HDCP-2.3-Verschlüsselung

Inova Semiconductors erweitert APIX3®-SerDes-Familie um neue Videoschnittstellen und Verschlüsselungstechnologien. Senderbauelemente ermöglichen gleichzeitige Übertragung von Video, Audio, Ethernet und Daten in Echtzeit mit bis zu 12 Gbit/s.

Infineon News

Zukunftssichere Lösung: Infineon präsentiert das weltweit erste TPM mit PQC-geschütztem Firmware-Update-Mechanismus

Die fortschreitende Entwicklung von Quantencomputing wird voraussichtlich spürbare Auswirkungen auf die Cybersicherheit haben – insbesondere auf die Vertraulichkeit verschlüsselter Daten und auf die Integrität digitaler Signaturen.

Toshiba News

Toshiba stellt 3-Phasen-BLDC-Pre-Driver-IC mit sensorloser Sinuswellen-Antriebssteuerung vor

Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat einen 3-Phasen-Pre-Driver-IC zur Ansteuerung bürstenloser Gleichstrommotoren (BLDC) vorgestellt, die hohe Drehzahlen erfordern. Zu den Anwendungen zählen u.a. Server- Lüfter, Pumpen, sowie Gebläse- und Saugmotoren für Akkustaubsauger und Saugroboter.

Rohde & Schwarz

Unlimited connectivity made real – Rohde & Schwarz zeigt seine einzigartigen Mobilfunktestlösungen auf dem MWC Barcelona 2022

Gestützt auf jahrelange Erfahrung und herausragende Kompetenz in der gesamten Mobilfunkbranche präsentiert Rohde & Schwarz auf dem Mobile World Congress 2022 in Barcelona sein umfassendes und hochmodernes Portfolio an Testlösungen für die Mobilfunk- und Wireless-Kommunikation.

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