28
'24
Written on
Infineon News
28
'24
Written on
Alps Alpine News
Alps Alpine beginnt mit externem Verkauf von ICs, hochempfindlicher kapazitiver Sensor-IC als erstes Produkt
HSLCMB-Serie ist für eine breite Palette von Anwendungen einsetzbar, einschließlich berührungsloser Bedienung, Touchscreens in Automobilen und Füllstandsensoren.
28
'24
Written on
Rohm Semiconductors News
Einsatz von ROHMs EcoGaN™ im 45W USB-C Ladegerät C4 Duo von Delta-Marke Innergie
ROHM hat den Einsatz seines 650-V-GaN-Bauelements (EcoGaN™) im C4 Duo angekündigt, einem USB-C-Ladegerät mit 45 W Leistung von Innergie, einer Marke von Delta.
28
'24
Written on
ONSEMI News
Onsemi stellt IGBT basierte Intelligent Power Modules der siebten Generation vor
SPM31 Intelligent Power Modules (IPM) erlauben effizientere Energieumwandlung und bessere Performanz für Dreiphasenwechselrichter-Antriebsanwendungen.
28
'24
Written on
Keysight technologies News
Keysight verifiziert das 5G New Radio V2X SoC von Autotalks
Ermöglicht strenge Tests der Bitübertragungsschicht, die für die Verifizierung von System-on-a-Chip-Designs erforderlich sind, um eine zuverlässige, störungsfreie Kommunikation zu gewährleisten.
28
'24
Written on
Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz und SmartViser demonstrieren gemeinsam Testlösungen für die neue EEI-Verordnung
Rohde & Schwarz und SmartViser kooperieren, um eine Lösung zur Prüfung der Konformität mit einer neuen Verordnung zu entwickeln, die die Kennzeichnung des Energieeffizienzindex (EEI) für in der EU verkaufte Smartphones und Tablets vorschreibt.
28
'24
Written on
dSPACE News
DSPACE PRÄSENTIERT NEUES MICROLABBOX II
Die MicroLabBox II ist ein kompaktes Test- und Entwicklungssystem für Rapid Control Prototyping (RCP) und Hardware-in-the-Loop (HIL)-Anwendungen.
27
'24
Written on
Kontron News
Performance-Uplift für High-End Edge Computing Plattformen mit den neuesten Intel®-Prozessorfamilien Xeon® D-2800 und D-1800
Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), präsentiert das COM-HPC® Server Modul COMh-sdID auf Basis des Intel® Xeon® D-2800 Prozessors, sowie das COMh-sdIL und das COM-Express® basic mit Intel® Xeon® D-1800 Prozessoren.
27
'24
Written on
Infineon News
INFINEON ENTHÜLLT HOCHDICHTE LEISTUNGSMODULE FÜR KI-DATENZENTREN
Die vertikalen Leistungsmodule TDM2254xD von Infineon bieten branchenführende elektrische und thermische Effizienz bei hoher Leistungsdichte und Qualität.
27
'24
Written on
Rohde & Schwarz
