22 {{ "2024-03-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

Written on {{ "2024-03-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Infineon News

Infineon präsentiert den branchenweit ersten Hot-Swap-Controller mit weitem Spannungsbereich für Anwendungen in der Telekommunikationsinfrastruktur

Die Infineon Technologies AG erweitert die digitale Protection-Controller-Produktfamilie XDP™ um den XDP700-002.

Mehr lesen…

22 {{ "2024-03-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

Written on {{ "2024-03-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Congatec News

Congatec begrüßt Veröffentlichung des COM-HPC Carrier-Design Guides Rev. 2.2

COM-HPC Mini Spezifikation ist nun komplett.

Mehr lesen…

22 {{ "2024-03-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

Written on {{ "2024-03-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Toshiba News

Toshiba erweitert sein Angebot um zwei n-Kanal-MOSFETs für die Automobilindustrie

Neue Bausteine im L-TOGL™ Gehäuse mit hervorragenden thermischen Eigenschaften.

Mehr lesen…

22 {{ "2024-03-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

Written on {{ "2024-03-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Kontron News

Kontron aktualisiert seinen High Performance Box PC mit Intel^® Core™ Prozessoren der 14. Generation

KBox B-201/202-RPL: Erhöhte Rechenperformance bei kompakter Bauweise und maximaler Erweiterbarkeit.

Mehr lesen…

22 {{ "2024-03-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

Written on {{ "2024-03-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Keysight technologies News

Keysight demonstriert erste Testmöglichkeit für 1,6-Terabit-Ethernet mit maximaler Übertragungsrate

Nachweis für die Industrie, dass eine Entwicklungsplattform für Messtechnik in der Lage ist, frühe Geräte und Verbindungen für Netzwerke mit einer Bandbreite von 1,6 Terabit zu testen.

Mehr lesen…

21 {{ "2024-03-21T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

Written on {{ "2024-03-21T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Hema Electronic News

Hema electronic auf der embedded world: Embedded Vision mit AMD Kria und MIPI-Kameras

Hema electronic zeigt auf der embedded world erstmals eine Demo seiner Embedded Vision Plattform mit leistungsstarken AMD Kria FPGA-SoMs und MIPI-Kameramodulen von Vision Components.

Mehr lesen…

21 {{ "2024-03-21T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

Written on {{ "2024-03-21T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Infineon News

Edge Machine Learning von Ekkono vereinfacht Implementierung von KI in Automotive-Anwendungen basierend auf AURIX™ TC3x und TC4x von Infineon

Jedes Fahrzeug ist einzigartig, was sowohl Automobilzulieferer als auch OEMs vor große Herausforderungen stellt.

Mehr lesen…

21 {{ "2024-03-21T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

Written on {{ "2024-03-21T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Mouser News

Neue interaktive Content-Reihe von Mouser Electronics und Molex widmet sich Zukunft der Miniaturisierung im Technologiesektor

Mouser das führende Unternehmen für Neuprodukteinführungen™ mit unschlagbarer Innovationskraft, veröffentlicht eine neue interaktive Content-Reihe, die in Zusammenarbeit mit Molex, einem führenden globalen Elektronikunternehmen und Innovator im Bereich der Konnektivität, entwickelt wurde.

Mehr lesen…

21 {{ "2024-03-21T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

Written on {{ "2024-03-21T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Congatec News

Congatec erweitert sein modulares Edge-Server-Ecosystem um ein µATX-Server-Carrierboard

Das neue µATX-Server-Carrierboard bietet Skalierbarkeit über die gesamte Intel Ice Lake D Prozessor-Palette und darüber hinaus.

Mehr lesen…

20 {{ "2024-03-20T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

Written on {{ "2024-03-20T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Kontron News

Kontrons neues System-on-Module OSM-S i.MX93 für sicheres Edge-Computing und Machine Learning

Kontron erweitert sein Portfolio um das OSM-S i.MX93 mit Dual Core Arm^® Cortex^®-A55 @1,7 GHz sowie einem 250 MHz Cortex^®-M33 Echtzeit Co-Prozessor mit bis zu 2 GB LPDDR4-RAM und bis zu 512 GB eMMC.

Mehr lesen…

Marktübersicht

Die Lade - und Netzbatteriespeicher-Infrastruktur für Elektrofahrzeuge schützen

Fachartikel

ROHMs neuer Operationsverstärker minimiert die Stromaufnahme

Infineon präsentiert den branchenweit ersten Hot-Swap-Controller mit weitem Spannungsbereich für Anwendungen in der Telekommunikationsinfrastruktur

Die Infineon Technologies AG erweitert die digitale Protection-Controller-Produktfamilie XDP™ um den XDP700-002.

Congatec begrüßt Veröffentlichung des COM-HPC Carrier-Design Guides Rev. 2.2

COM-HPC Mini Spezifikation ist nun komplett.

Toshiba erweitert sein Angebot um zwei n-Kanal-MOSFETs für die Automobilindustrie

Neue Bausteine im L-TOGL™ Gehäuse mit hervorragenden thermischen Eigenschaften.

Kontron aktualisiert seinen High Performance Box PC mit Intel^® Core™ Prozessoren der 14. Generation

KBox B-201/202-RPL: Erhöhte Rechenperformance bei kompakter Bauweise und maximaler Erweiterbarkeit.

Keysight demonstriert erste Testmöglichkeit für 1,6-Terabit-Ethernet mit maximaler Übertragungsrate

Nachweis für die Industrie, dass eine Entwicklungsplattform für Messtechnik in der Lage ist, frühe Geräte und Verbindungen für Netzwerke mit einer Bandbreite von 1,6 Terabit zu testen.

Hema electronic auf der embedded world: Embedded Vision mit AMD Kria und MIPI-Kameras

Hema electronic zeigt auf der embedded world erstmals eine Demo seiner Embedded Vision Plattform mit leistungsstarken AMD Kria FPGA-SoMs und MIPI-Kameramodulen von Vision Components.

Edge Machine Learning von Ekkono vereinfacht Implementierung von KI in Automotive-Anwendungen basierend auf AURIX™ TC3x und TC4x von Infineon

Jedes Fahrzeug ist einzigartig, was sowohl Automobilzulieferer als auch OEMs vor große Herausforderungen stellt.

Neue interaktive Content-Reihe von Mouser Electronics und Molex widmet sich Zukunft der Miniaturisierung im Technologiesektor

Mouser das führende Unternehmen für Neuprodukteinführungen™ mit unschlagbarer Innovationskraft, veröffentlicht eine neue interaktive Content-Reihe, die in Zusammenarbeit mit Molex, einem führenden globalen Elektronikunternehmen und Innovator im Bereich der Konnektivität, entwickelt wurde.

Congatec erweitert sein modulares Edge-Server-Ecosystem um ein µATX-Server-Carrierboard

Das neue µATX-Server-Carrierboard bietet Skalierbarkeit über die gesamte Intel Ice Lake D Prozessor-Palette und darüber hinaus.

Kontrons neues System-on-Module OSM-S i.MX93 für sicheres Edge-Computing und Machine Learning

Kontron erweitert sein Portfolio um das OSM-S i.MX93 mit Dual Core Arm^® Cortex^®-A55 @1,7 GHz sowie einem 250 MHz Cortex^®-M33 Echtzeit Co-Prozessor mit bis zu 2 GB LPDDR4-RAM und bis zu 512 GB eMMC.

International

Marktübersicht

Fachartikel

Die Infineon Technologies AG erweitert die digitale Protection-Controller-Produktfamilie XDP™ um den XDP700-002.

COM-HPC Mini Spezifikation ist nun komplett.

Neue Bausteine im L-TOGL™ Gehäuse mit hervorragenden thermischen Eigenschaften.

KBox B-201/202-RPL: Erhöhte Rechenperformance bei kompakter Bauweise und maximaler Erweiterbarkeit.

Nachweis für die Industrie, dass eine Entwicklungsplattform für Messtechnik in der Lage ist, frühe Geräte und Verbindungen für Netzwerke mit einer Bandbreite von 1,6 Terabit zu testen.

Hema electronic zeigt auf der embedded world erstmals eine Demo seiner Embedded Vision Plattform mit leistungsstarken AMD Kria FPGA-SoMs und MIPI-Kameramodulen von Vision Components.

Jedes Fahrzeug ist einzigartig, was sowohl Automobilzulieferer als auch OEMs vor große Herausforderungen stellt.

Mouser das führende Unternehmen für Neuprodukteinführungen™ mit unschlagbarer Innovationskraft, veröffentlicht eine neue interaktive Content-Reihe, die in Zusammenarbeit mit Molex, einem führenden globalen Elektronikunternehmen und Innovator im Bereich der Konnektivität, entwickelt wurde.

Das neue µATX-Server-Carrierboard bietet Skalierbarkeit über die gesamte Intel Ice Lake D Prozessor-Palette und darüber hinaus.

Kontron erweitert sein Portfolio um das OSM-S i.MX93 mit Dual Core Arm® Cortex®-A55 @1,7 GHz sowie einem 250 MHz Cortex®-M33 Echtzeit Co-Prozessor mit bis zu 2 GB LPDDR4-RAM und bis zu 512 GB eMMC.

International

Kontron erweitert sein Portfolio um das OSM-S i.MX93 mit Dual Core Arm^® Cortex^®-A55 @1,7 GHz sowie einem 250 MHz Cortex^®-M33 Echtzeit Co-Prozessor mit bis zu 2 GB LPDDR4-RAM und bis zu 512 GB eMMC.