04 {{ "2023-08-04T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Infineon News

Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter-„SiC Power Fab“ in Kulim, Malaysia, mit einem Umsatzpotenzial von rund sieben Milliarden Euro bis zum Ende des Jahrzehnts

Der Trend zur Dekarbonisierung wird zu einem stark wachsenden Markt für Leistungshalbleiter führen, insbesondere im Bereich der Verbindungshalbleiter.

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Mouser News

Mouser Electronics bietet eine große Auswahl an Produkten von Silicon Labs an 

Die Partnerschaft von Mouser mit Silicon Labs hat den Produktentwicklungsprozess für Mouser-Kunden auf der ganzen Welt in den Bereichen Internet der Dinge (IoT), Beleuchtung und KI/ML-Anwendungen unterstützt.

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Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz reicht als erstes Unternehmen 5G Next Generation eCall-Testfälle zur GCF-Genehmigung ein

Rohde & Schwarz hat als erstes Unternehmen Protokolltestfälle für 5G Next Generation eCall (NGeCall) bei der Validierungsbehörde 3GPP Global Certification Forum (GCF) eingereicht.

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Diodes Incorporated News

Automotive-konforme SiC-MOSFETs von Diodes Incorporated sorgen für effizientere Automotive-Subsysteme

Diodes Incorporated stellt mit dem DMWSH120H90SM4Q und DMWSH120H28SM4Q automotive-konforme Siliziumkarbid-/SiC-MOSFETs vor und erweitert damit sein Angebot an Wide-Bandgap-/WBG-Halbleitern.

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EEPD News

Embedded NUC Boards und Systeme von E.E.P.D. mit AMD-Prozessoren – eine perfekte Verbindung

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis.

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Infineon News

Recycelbare Leiterplatten von Jiva Materials minimieren Elektronikschrott und den CO2-Fußabdruck für Demo- und Evaluierungsboards von Infineon

Angesichts der wachsenden Menge an Elektronikschrott, der bei Endkunden, in der Industrie und anderswo anfällt, kann dieses spezifische Umweltproblem nicht länger ignoriert werden.

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Mouser News

Mouser gibt globale Vertriebsvereinbarung mit Microtherm Sentronic zur Lieferung von Temperatursensor-Schaltern bekannt

Mouser Electronics gibt eine neue globale Vertriebsvereinbarung mit Microtherm Sentronic bekannt, einem führenden Hersteller von Sensorsteuerungstechnologien.

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Murrelektronik News

Vario-X – die dezentrale Lösung für die Automatisierungswelt von morgen

Murrelektronik hat den Ruf der Automatisierungsbranche nach effizienten, intelligenten und einfachen Installationskonzepten längst gehört. Vario-X ist die Antwort.

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ONSEMI News

Onsemi und Magna unterzeichnen strategische Vereinbarung und investieren in Siliziumkarbid-Fertigung für den wachsenden EV-Markt

Magna integriert EliteSiC von onsemi in seine Traktionswechselrichter, um die Reichweite und Effizienz von Elektrofahrzeugen zu verbessern.

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Infineon News

Innovation und Partnerschaft: Infineon und SolarEdge unterzeichnen mehrjährige Vereinbarung zur Kapazitätsreservierung

Die Infineon Technologies AG und SolarEdge Technologies, Inc., ein weltweit führender Anbieter von intelligenten Energielösungen, haben die Unterzeichnung einer Vereinbarung über ein mehrjähriges Capacity Reservation Agreement (CRA) bekanntgegeben.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter-„SiC Power Fab“ in Kulim, Malaysia, mit einem Umsatzpotenzial von rund sieben Milliarden Euro bis zum Ende des Jahrzehnts

Der Trend zur Dekarbonisierung wird zu einem stark wachsenden Markt für Leistungshalbleiter führen, insbesondere im Bereich der Verbindungshalbleiter.

Mouser Electronics bietet eine große Auswahl an Produkten von Silicon Labs an

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Rohde & Schwarz reicht als erstes Unternehmen 5G Next Generation eCall-Testfälle zur GCF-Genehmigung ein

Rohde & Schwarz hat als erstes Unternehmen Protokolltestfälle für 5G Next Generation eCall (NGeCall) bei der Validierungsbehörde 3GPP Global Certification Forum (GCF) eingereicht.

Automotive-konforme SiC-MOSFETs von Diodes Incorporated sorgen für effizientere Automotive-Subsysteme

Diodes Incorporated stellt mit dem DMWSH120H90SM4Q und DMWSH120H28SM4Q automotive-konforme Siliziumkarbid-/SiC-MOSFETs vor und erweitert damit sein Angebot an Wide-Bandgap-/WBG-Halbleitern.

Embedded NUC Boards und Systeme von E.E.P.D. mit AMD-Prozessoren – eine perfekte Verbindung

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis.

Recycelbare Leiterplatten von Jiva Materials minimieren Elektronikschrott und den CO2-Fußabdruck für Demo- und Evaluierungsboards von Infineon

Angesichts der wachsenden Menge an Elektronikschrott, der bei Endkunden, in der Industrie und anderswo anfällt, kann dieses spezifische Umweltproblem nicht länger ignoriert werden.

Mouser gibt globale Vertriebsvereinbarung mit Microtherm Sentronic zur Lieferung von Temperatursensor-Schaltern bekannt

Mouser Electronics gibt eine neue globale Vertriebsvereinbarung mit Microtherm Sentronic bekannt, einem führenden Hersteller von Sensorsteuerungstechnologien.

Vario-X – die dezentrale Lösung für die Automatisierungswelt von morgen

Murrelektronik hat den Ruf der Automatisierungsbranche nach effizienten, intelligenten und einfachen Installationskonzepten längst gehört. Vario-X ist die Antwort.

Onsemi und Magna unterzeichnen strategische Vereinbarung und investieren in Siliziumkarbid-Fertigung für den wachsenden EV-Markt

Magna integriert EliteSiC von onsemi in seine Traktionswechselrichter, um die Reichweite und Effizienz von Elektrofahrzeugen zu verbessern.

Innovation und Partnerschaft: Infineon und SolarEdge unterzeichnen mehrjährige Vereinbarung zur Kapazitätsreservierung

Die Infineon Technologies AG und SolarEdge Technologies, Inc., ein weltweit führender Anbieter von intelligenten Energielösungen, haben die Unterzeichnung einer Vereinbarung über ein mehrjähriges Capacity Reservation Agreement (CRA) bekanntgegeben.

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