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Voiceinterconnect news

Infotainment-Lösungen für Fahrzeuge: Technologie-Workshop bei voice INTER connect

Voice INTER connect lädt gemeinsam mit den Partnern Hy-Line, Infineon und Kontron zu einem Technologie-Workshop rund um Kommunikation, Sprachsteuerung und Infotainment in Fahrzeugkabinen ein. Er findet am 22. und 23. September in Dresden statt.

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Infineon News

Flexibilität trifft auf erhöhte Leistungsdichte und Leistung: Infineon erweitert 62mm-Portfolio um 1200 V IGBT7 mit neuem maximalen Nennstrom

Infineon Technologies AG stellt ein neues 62mm-Halbbrücken- und Common-Emitter-Modulportfolio vor, das 1200 V TRENCHSTOP IGBT7-Chips nutzt.

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Tasking News

TASKING präsentiert TriCore Qualified C Library für funktionale Sicherheit

Die neue C-Bibliothek erleichtert die Entwicklung gemäß ISO 26262 bei verbesserter Leistung.

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Infineon News

Portfolio an Datenerfassungsspeicher erweitert: Infineon stellt den ersten seriellen EXCELON F-RAM-Speicher mit 1 Mbit für den Automotive-Bereich sowie einen Speicher mit 4 Mbit vor

Der sich ständig weiterentwickelnde Markt für Fahrzeug- Ereignisdatenspeicher (Event Data Recorders; EDR) treibt die Nachfrage nach speziellen Speicherbauteilen für die Datenerfassung voran.

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17 {{ "2023-07-17T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Infineon News

Smart Power Switch-Familie Power PROFET + 12V ermöglicht moderne Stromverteilungsarchitekturen mit niederohmigen Schaltern für Automotive-Anwendungen

Da Relais und Sicherungen die Anforderungen moderner E/E-Fahrzeugarchitekturen nicht erfüllen können, muss hier die teilweise oder vollständige Elektrifizierung der primären und sekundären Energieverteilung mit berücksichtigt werden.

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Keysight technologies News

Keysight stellt SMU mit hoher Kanal-Dichte für eine schnellere Charakterisierung von Halbleitern vor

Beschleunigte Markteinführung durch flexible Softwareoptionen, vereinfachte Systemintegration und -synchronisation sowie anwendungsspezifische Messfunktionen.

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15 {{ "2023-07-15T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Toshiba News

Toshiba stellt neue 650 V SiC-Schottky-Barriere-Dioden mit einer Durchlassspannung von 1,2 V vor

Neue Bauelemente basieren auf der Prozesstechnologie der 3. Generation und erhöhen die Effizienz in industriellen Anwendungen.

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14 {{ "2023-07-14T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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TE Connectivity News

TE CONNECTIVITY treibt mit der SPE die Einführung des Single-Pair-Ethernet-Standards voran

SPE-M12-Hybrid-Schnittstellen erweitern die industriellen Einsatzmöglichkeiten der Single Pair Ethernet-Technologie erheblich.

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DENSO News

DENSO entwickelt Inverter mit SiC-Leistungshalbleitern

Die DENSO Corporation, ein führender OE-Mobilitätsanbieter und Muttergesellschaft von DENSO Aftermarket, hat ihren ersten Inverter mit Siliziumkarbid (SiC)-Halbleitern entwickelt.

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Infineon News

Verstärkte Zusammenarbeit: Infineon und Semikron Danfoss unterzeichnen Liefervertrag über Chips für Elektromobilität

Analysten prognostizieren, dass bis zum Jahr 2028 zwei Drittel aller produzierten Fahrzeuge mit einem ganz oder teilweise elektrifizierten Antriebsstrang ausgestattet sind. Dieses rasante Wachstum der Elektromobilität treibt die Nachfrage nach Leistungshalbleitern.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

Infotainment-Lösungen für Fahrzeuge: Technologie-Workshop bei voice INTER connect

Voice INTER connect lädt gemeinsam mit den Partnern Hy-Line, Infineon und Kontron zu einem Technologie-Workshop rund um Kommunikation, Sprachsteuerung und Infotainment in Fahrzeugkabinen ein. Er findet am 22. und 23. September in Dresden statt.

Flexibilität trifft auf erhöhte Leistungsdichte und Leistung: Infineon erweitert 62mm-Portfolio um 1200 V IGBT7 mit neuem maximalen Nennstrom

Infineon Technologies AG stellt ein neues 62mm-Halbbrücken- und Common-Emitter-Modulportfolio vor, das 1200 V TRENCHSTOP IGBT7-Chips nutzt.

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Die neue C-Bibliothek erleichtert die Entwicklung gemäß ISO 26262 bei verbesserter Leistung.

Portfolio an Datenerfassungsspeicher erweitert: Infineon stellt den ersten seriellen EXCELON F-RAM-Speicher mit 1 Mbit für den Automotive-Bereich sowie einen Speicher mit 4 Mbit vor

Der sich ständig weiterentwickelnde Markt für Fahrzeug- Ereignisdatenspeicher (Event Data Recorders; EDR) treibt die Nachfrage nach speziellen Speicherbauteilen für die Datenerfassung voran.

Smart Power Switch-Familie Power PROFET + 12V ermöglicht moderne Stromverteilungsarchitekturen mit niederohmigen Schaltern für Automotive-Anwendungen

Da Relais und Sicherungen die Anforderungen moderner E/E-Fahrzeugarchitekturen nicht erfüllen können, muss hier die teilweise oder vollständige Elektrifizierung der primären und sekundären Energieverteilung mit berücksichtigt werden.

Keysight stellt SMU mit hoher Kanal-Dichte für eine schnellere Charakterisierung von Halbleitern vor

Beschleunigte Markteinführung durch flexible Softwareoptionen, vereinfachte Systemintegration und -synchronisation sowie anwendungsspezifische Messfunktionen.

Toshiba stellt neue 650 V SiC-Schottky-Barriere-Dioden mit einer Durchlassspannung von 1,2 V vor

Neue Bauelemente basieren auf der Prozesstechnologie der 3. Generation und erhöhen die Effizienz in industriellen Anwendungen.

TE CONNECTIVITY treibt mit der SPE die Einführung des Single-Pair-Ethernet-Standards voran

SPE-M12-Hybrid-Schnittstellen erweitern die industriellen Einsatzmöglichkeiten der Single Pair Ethernet-Technologie erheblich.

DENSO entwickelt Inverter mit SiC-Leistungshalbleitern

Die DENSO Corporation, ein führender OE-Mobilitätsanbieter und Muttergesellschaft von DENSO Aftermarket, hat ihren ersten Inverter mit Siliziumkarbid (SiC)-Halbleitern entwickelt.

Verstärkte Zusammenarbeit: Infineon und Semikron Danfoss unterzeichnen Liefervertrag über Chips für Elektromobilität

Analysten prognostizieren, dass bis zum Jahr 2028 zwei Drittel aller produzierten Fahrzeuge mit einem ganz oder teilweise elektrifizierten Antriebsstrang ausgestattet sind. Dieses rasante Wachstum der Elektromobilität treibt die Nachfrage nach Leistungshalbleitern.

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