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Rohm Semiconductors News

ROHM-GRUPPE ERÖFFNET NEUE PRODUKTIONSSTÄTTE IN MALAYSIA: PRODUKTIONSKAPAZITÄT ANALOGER LSIS UND TRANSISTOREN STEIGERN

ROHM CO., LTD. und ROHM Wako CO., LTD. erweitern ihr Tochterunternehmen – ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. (RWEM) – um eine neue Produktionsstätte. Das Ziel: die Produktionskapazität für analoge LSIs und Transistoren steigern und so der wachsenden Nachfrage gerecht werden.

TDK News

KONDENSATOREN: TDK BIETET HYBRID-POLYMER-KONDENSATOREN MIT DEUTLICH VERBESSERTER RIPPLESTROM-BELASTBARKEIT

Die TDK Corporation bietet mit den Serien B40640B* und B40740B* nun Hybrid-Polymer-Kondensatoren mit einer um bis zu 29 Prozent gesteigerten Ripplestrom-Belastbarkeit im Vergleich zu den Vorgängertypen. Sie beträgt nun bis zu 35 A (20 kHz, 125 °C).

Infineon News

Infineon und MCI liefern Sensoren zur Luftgüte-Messung an Schulen in Kärnten und Tirol

Fünf Höhere Technische Lehranstalten (HTL) in Kärnten und sechs in Tirol erhalten von Infineon Technologies Austria AG und dem MCI in Innsbruck hochpräzise CO 2-Sensor-Kits. Die Schülerteams bauen daraus CO 2-Ampeln, die auf die Notwendigkeit zum Lüften hinweisen und damit das Infektionsrisiko senken können. Insgesamt 300 Klassenräume werden ausgestattet.

Rohde & Schwarz

Sivers Semiconductors und Rohde & Schwarz kooperieren bei 5G HF-Transceiver-Tests bis 71 GHz

Während weltweit 5G-Netze den kommerziellen Betrieb aufnehmen, geht die Entwicklung des 5G NR-Standards weiter. Mit Release 17 wird 3GPP die Frequenzunterstützung der 5G NR-Millimeterwellenbänder auf das unlizenzierte Spektrum bis 71 GHz ausweiten, ein Frequenzband, das traditionell von nicht-zellularen Standards wie IEEE 802.11ad und 11ay genutzt wird. Um die neuen messtechnischen Herausforderungen im Zusammenhang mit dieser Bandbreitenerweiterung zu bewältigen und die Performance der neuesten Generation von HF-Transceiver-Chipsätzen zu bewerten, haben sich Rohde & Schwarz und Sivers Semiconductors zum Testen von HF-Transceivern für 5G NR bis 71 GHz zusammengetan.

Rohm Semiconductors News

ROHM BIETET 13,56-MHZ-CHIPSATZ FÜR DIE KABELLOSE STROMVERSORGUNG MIT BIS ZU 1 W

Für das kabellose Laden von kompakten tragbaren Geräten sowie von intelligenten, miniaturisierten Industrieanwendungen hat LAPIS Technology, ein Unternehmen der ROHM-Gruppe, einen Chipsatz mit einer Leistung von bis zu einem Watt entwickelt. Das kompakte Design bestehend aus dem Sender-IC ML7661 und dem Empfänger-Baustein ML7660 enthält einen Steuerschaltkreis für das Senden und Empfangen. Es benötigt deshalb keinen externen Mikrocontroller. Der neue Chipsatz ist die branchenweit kleinste Lösung in der 1-W-Klasse. Er eignet sich ideal für Wearables mit großer Akkukapazität, die über lange Zeiträume getragen werden sollen. Typische Anwendungen sind Blutdruckmessgeräte, Fitness-Tracker, intelligente Uhren und Hörgeräte. Durch die hohe Bandbreite von 13,56 MHz unterstützt er auch die Nahfeldkommunikation (NFC).

Conrad News

Messtechnik für Reparatur, Wartung und Service

Professionell warten, reparieren und instand halten: Servicetechniker*innen finden mit der Conrad Sourcing Platform professionelle Messtechnik für jeden Einsatzbereich.

TDK News

TDK BIETET HOCHPRÄZISE NTC-CHIPS ZUR EINBETTUNG IN IGBT-MODULEN

Die TDK Corporation präsentiert mit dem L860 einen neuen NTC-Chip, der direkt in Leistungsmodule eingebettet werden kann. Seine Charakteristik entspricht der weit verbreiteten MELF-R/T-Kurve mit R100 von 493 Ω. Der Chip mit der Bestellnummer B57860L0522J500 ist für einen breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +175 °C ausgelegt und hat Abmessungen von 1,6 x 1,6 x 0,5 mm3.

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