ROHM CO., LTD. und ROHM Wako CO., LTD. erweitern ihr Tochterunternehmen – ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. (RWEM) – um eine neue Produktionsstätte. Das Ziel: die Produktionskapazität für analoge LSIs und Transistoren steigern und so der wachsenden Nachfrage gerecht werden.
Die TDK Corporation bietet mit den Serien B40640B* und B40740B* nun Hybrid-Polymer-Kondensatoren mit einer um bis zu 29 Prozent gesteigerten Ripplestrom-Belastbarkeit im Vergleich zu den Vorgängertypen. Sie beträgt nun bis zu 35 A (20 kHz, 125 °C).
Fünf Höhere Technische Lehranstalten (HTL) in Kärnten und sechs in Tirol erhalten von Infineon Technologies Austria AG und dem MCI in Innsbruck hochpräzise CO 2-Sensor-Kits. Die Schülerteams bauen daraus CO 2-Ampeln, die auf die Notwendigkeit zum Lüften hinweisen und damit das Infektionsrisiko senken können. Insgesamt 300 Klassenräume werden ausgestattet.
Während weltweit 5G-Netze den kommerziellen Betrieb aufnehmen, geht die Entwicklung des 5G NR-Standards weiter. Mit Release 17 wird 3GPP die Frequenzunterstützung der 5G NR-Millimeterwellenbänder auf das unlizenzierte Spektrum bis 71 GHz ausweiten, ein Frequenzband, das traditionell von nicht-zellularen Standards wie IEEE 802.11ad und 11ay genutzt wird. Um die neuen messtechnischen Herausforderungen im Zusammenhang mit dieser Bandbreitenerweiterung zu bewältigen und die Performance der neuesten Generation von HF-Transceiver-Chipsätzen zu bewerten, haben sich Rohde & Schwarz und Sivers Semiconductors zum Testen von HF-Transceivern für 5G NR bis 71 GHz zusammengetan.
Für das kabellose Laden von kompakten tragbaren Geräten sowie von intelligenten, miniaturisierten Industrieanwendungen hat LAPIS Technology, ein Unternehmen der ROHM-Gruppe, einen Chipsatz mit einer Leistung von bis zu einem Watt entwickelt. Das kompakte Design bestehend aus dem Sender-IC ML7661 und dem Empfänger-Baustein ML7660 enthält einen Steuerschaltkreis für das Senden und Empfangen. Es benötigt deshalb keinen externen Mikrocontroller. Der neue Chipsatz ist die branchenweit kleinste Lösung in der 1-W-Klasse. Er eignet sich ideal für Wearables mit großer Akkukapazität, die über lange Zeiträume getragen werden sollen. Typische Anwendungen sind Blutdruckmessgeräte, Fitness-Tracker, intelligente Uhren und Hörgeräte. Durch die hohe Bandbreite von 13,56 MHz unterstützt er auch die Nahfeldkommunikation (NFC).
Die Infineon Technologies AG hat die fünfte Generation der kapazitiven und induktiven CAPSENSE-Technologie für Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) vorgestellt.
Professionell warten, reparieren und instand halten: Servicetechniker*innen finden mit der Conrad Sourcing Platform professionelle Messtechnik für jeden Einsatzbereich.
Die TDK Corporation präsentiert mit dem L860 einen neuen NTC-Chip, der direkt in Leistungsmodule eingebettet werden kann. Seine Charakteristik entspricht der weit verbreiteten MELF-R/T-Kurve mit R100 von 493 Ω. Der Chip mit der Bestellnummer B57860L0522J500 ist für einen breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +175 °C ausgelegt und hat Abmessungen von 1,6 x 1,6 x 0,5 mm3.