Die Testfälle, die auf Grundlage eines Systems mit dem Wideband Radio Communication Tester R&S CMW500 von Rohde & Schwarz und dem V2X-Modul AG15 von Quectel erstellt wurden, entsprechen genau den 3GPP-Spezifikationen.
Für größere Verlustleistungen elektronischer Bauelemente, welche auf einer Leiterkarte verbaut sind, finden sehr häufig so genannte Leiterkartenkühlkörper für Einrast-Transistorhaltefedern ihre Anwendung.
Congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt neue Computer-on-Module der 11. Generation Intel® Core® Prozessoren mit gelötetem RAM für höchste Schock- und Vibrationsfestigkeit vor.