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'21
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SGeT News
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'21
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EUAutomation News
WAS WIR AUS DER WELTWEITEN CHIPKNAPPHEIT LERNEN SOLLTEN
Der globale Engpass bei Chips, der aktuell dem Elektronikfertigungssektor zu schaffen macht, wird zunehmend auch für Konsumenten spürbar. Auch wenn die Lieferkette für Halbleiterprodukte einzigartig ist, können Hersteller aller Branchen aus den für diesen Sektor spezifischen Schwächen wichtige Lehren ziehen. In diesem Artikel bespricht Neil Ballinger, Leiter der EMEA-Region beim Zulieferer für Automatisierungsbauteile EU Automation, wie die weltweite Chipknappheit uns als wertvolle Lektion für Ressourcenmanagement dienen kann.
30
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Röhm News
ROHM BIETET NEUE STROMVERSORGUNGS-ICS MIT 80 V SPANNUNGSFESTIGKEIT UND 5 A AUSGANG
BD9G500EFJ-LA und BD9F500QUZ verbessern Zuverlässigkeit und Funktionalität industrieller Anwendungen.
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Pilz News
SICHERHEITS-LASERSCANNER PSENSCAN VON PILZ MIT BIS DREI GETRENNTEN SICHERHEITSZONEN UND BIS ZU 70 UMSCHALTBAREN KONFIGURATIONEN - MOBILE UND STATIONÄRE ANWENDUNGEN NOCH FLEXIBLER UND PRODUKTIVER ÜBERWACHEN
Für den Sicherheits-Laserscanner PSENscan stehen ab sofort weitere digitale Ein- und Ausgänge zur Verfügung: Jetzt können bis zu 70 umschaltbare Konfigurationen realisiert und bis zu drei getrennte Sicherheitszonen dank der neuen 17-poligen und Master Encoder-Varianten gleichzeitig überwacht werden. So lassen sich stationäre Flächen – zum Beispiel auch durch das neue partielle dynamische Muting – noch produktiver überwachen. Zudem sorgen neue Funktionen für den Bereich Intralogistik – wie Encoderauswertung, Stand-by-Modus und genaueres Navigieren – für eine effizientere Überwachung mobiler Anwendungen.
29
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Infineon News
High-Tech trifft Design: elektronisches Armband ohne Display nutzt innovative Biometrie für Kommunikation und Zahlungsfunktion
Mit kleinen, noch leistungsfähigeren und energieeffizienten Komponenten legt die Infineon Technologies AG den Grundstein für neue Anwendungen im Internet der Dinge.
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz präsentiert mit dem R&S CMP180 die Wireless-Testplattform der nächsten Generation
Auf dem Mobile World Congress bietet Rohde & Schwarz einen exklusiven Ausblick auf die neue R&S CMP180 Testplattform. Der Single-Box-Tester ermöglicht parallele Tests an bis zu 16 Geräten. Er beherrscht sowohl zellulare als auch nicht-zellulare Multisignal- und Multitechnologien und ist ideal für die Massenproduktion, aber auch für die Forschung und Entwicklung. In Barcelona demonstriert Rohde & Schwarz Wi Fi 6E und Wi-Fi 7-Tests mit dem R&S CMP180.
29
'21
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alpsalpine News
Alps Alpine entwickelt Umgebungsluft-Sensormodul zur COVID-19-Prävention
Umgebungsüberwachung durch hochgenaue Erfassung von CO2, Temperatur, Feuchte und anderen Parametern.
29
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Maxim integrated News
Infrarotbasierter dynamischer Gestensensor von Maxim Integrated erkennt breiteres Spektrum an Handgesten aus größerer Entfernung und sichert die Fahreraufmerksamkeit für die Straße
Maxims optischer Sensor der nächsten Generation MAX25405 erkennt eine Vielzahl an Gesten bei einem Viertel der Größe und einem Zehntel der Kosten von kamerabasierten Time-of-Flight-Systemen in Automobil-, Industrie- und Consumer-Anwendungen der nächsten Generation.
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ESCHA News
HOHE SIGNALDICHTE FÜR MINIATURISIERTE SENSORIK
Aufgrund immer komplexer und kompakter werdender Sensoren steigt die zu übertragende Informationsdichte stetig an. Diese Entwicklung hat direkten Einfluss auf die zu verwendende Anschlusstechnik und lässt die Nachfrage nach ebenfalls kompakten und gleichzeitig hochpoligen Steckverbindern steigen. Der Anschlusstechnikspezialist ESCHA erweitert deswegen sein M8-Steckverbinderprogramm um hochpolige Varianten mit 8 Pins. Bereits zum Marktstart ist eine komplette Produktfamilie bestehend aus umspritzten Anschluss- und Verbindungsleitungen sowie passenden Einbausteckern im Angebot. Es stehen zwei Leitungsqualitäten zur Auswahl, die sich insbesondere an den Anforderungen der Automatisierungsindustrie orientieren.
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'21
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TDK News
