Neue Workflows automatisieren RTL-Prüfung, Debugging und Planung und bleiben dabei kompatibel mit bestehenden EDA-Umgebungen und cloudbasierten Entwicklungsinfrastrukturen.
Samsung-Modem wird unter simulierten LEO-Bedingungen getestet, um Handover, Positionierung und Durchsatz vor satellitenintegrierten Mobilfunknetzen zu verifizieren.
Toshiba Electronics Europe stellt einen kompakten High-Side-Ideal-Dioden-Controller für geschützte und redundante Automotive-Stromversorgungsarchitekturen vor.
SECO und Qualcomm Technologies kombinieren Dragonwing-Plattformen und Clea-Software zur Umsetzung skalierbarer Edge-Computing-Lösungen für industrielle Automatisierung, Smart-Building-Systeme und Energieinfrastruktur.
Das kompakte, ITAR-freie Modul integriert die MSX-Technologie, kombiniert Wärmebild- und sichtbare Bildgebung, beschleunigt die OEM-Entwicklung, verbessert die Klarheit und ermöglicht intelligentere industrielle, mobile und Sicherheitsanwendungen.
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation stellt einen neuen High-Side-Schalter zur Erhöhung der Zuverlässigkeit der Stromversorgung in Fahrzeugsystemen vor.
Entdecken Sie vom 10. bis 12. März in Nürnberg, wie TDK fortschrittliche Sensoren, Stromversorgungen und Motorsteuerungen präsentiert, um die Effizienz in den Bereichen Automotive, Industrie und Smart Technology zu steigern.
Keysight und Ericsson demonstrieren gemeinsam Full-Stack-Interoperabilitätstests für Pre-6G-Konzepte unter Verwendung realer Netzwerkinfrastruktur und Prototyp-Geräten.
TDK Corporation erweitert ihr X2-Sicherheitsfolienkondensator-Portfolio mit der Serie B3292xU/V für kompakte EMV-Filterlösungen in industriellen Antrieben und automobilen Leistungselektronikanwendungen.