23
'26
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Keysight technologies News
20
'26
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TDK News
Hochstromfähige DC-Link-Kondensatoren für EV-Bordladegeräte
Die TDK Corporation erweitert ihr Automotive-Leistungsportfolio um zwei Aluminium-Elektrolytkondensator-Serien für DC-Link-Stufen in On-Board-Chargern.
20
'26
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Keysight technologies News
Keysight-Software adressiert 3DIC-Interconnect-Engpässe
Neue EDA-Workflows automatisieren das Modellieren und Validieren von Chiplet-Verbindungen für hochdichte Halbleitergehäuse in KI- und Rechenzentrums-Hardware.
20
'26
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Seco News
SECO präsentiert MediaTek Edge-AI-Module und HMIs
Die neuen MediaTek-basierten Embedded-Plattformen ermöglichen lokale KI-Verarbeitung für industrielle Automatisierung und medizinische Geräteschnittstellen.
19
'26
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MIPI Alliance News
MIPI-Spezifikationen im Fokus der embedded world
Die MIPI Alliance stellt auf der embedded world Exhibition & Conference 2026 neue und weiterentwickelte Schnittstellenspezifikationen für Embedded Audio, Ambient AI, Smart Camera, IoT und Medizintechnik vor.
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'26
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Acceed News
Acceed liefert lüfterlosen Edge-AI-Rechner für Fahrzeuge
Das Embedded-System verarbeitet Multi-Kamera-Sensordaten lokal für mobile Maschinen und straßenseitige Infrastruktur unter hohen Temperaturen und verschmutzten Umgebungen.
18
'26
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Toshiba News
Toshiba stellt 6500V Press-Pack IEGT vor
Neuer 2000A IEGT mit Trench-Technologie unterstützt HGÜ-Systeme, Industrieantriebe und STATCOM-Anwendungen mit erhöhter Abschaltfähigkeit und kompakterem Konverterdesign.
18
'26
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TDK News
Hochtemperatur-NTC-Thermistoren erweitern Automotive-Sensortechnologie
TDK Corporation stellt neue NTCSP-Thermistoren vor, die für leitfähige Klebemontage und Betriebstemperaturen bis +175 °C ausgelegt sind und Hochtemperaturanwendungen in der Automobilelektronik unterstützen.
17
'26
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Infineon News
Infineon unterstützt zonale E/E-Architektur in der Neue Klasse
Zusammenarbeit mit der BMW Group führt zentrale Rechenarchitektur und softwaredefinierte Fahrzeugfunktionen für elektrische Plattformen ein und integriert Vernetzung, Steuerung und Energieverteilung.
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'26
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Fraunhofer News
