Eine neue IoT-Lösung, die NXPs kombiniert i.MX prozessoren und Konnektivität, um das Design zu rationalisieren und die Entwicklung intelligenterer, industrietauglicher Edge-Geräte zu beschleunigen.
Die neue TPS4500-Serie von TDK richtet sich an industrielle Hochspannungssysteme, die konfigurierbare Ausgänge, transformatorlosen Dreiphasenbetrieb und digital überwachte Stromversorgung erfordern.
Gemeinsam unterstützen die Unternehmen Hersteller dabei, auf cloud-native Fertigungsplattformen umzusteigen, die sich flexibel skalieren lassen und zugleich industrielle Sicherheitsanforderungen erfüllen.
Eine neue Single-Chip-Konnektivitätsplattform adressiert stromsparende IoT-Anwendungen durch die Kombination von 20-MHz-Wi-Fi 7, Multi-Protokoll-Unterstützung und robuster Funkleistung in stark belegten Umgebungen.
Neue ultraniedrig-leistungsfähige Vision-DSP-Plattform von TDK AIsight positioniert das Unternehmen im Markt für KI-Brillen und Wearable Computing für kontextabhängige Sensorik und Blickintentionserkennung.
Das spanische Metrologiezentrum CEM nutzt ein hochpräzises Koordinatenmessgerät zur rückführbaren Kalibrierung in Luftfahrt-, Automobil- und Medizintechnik mit Messabweichungen im Submikrometerbereich.
Der Mechanismus ist darauf ausgelegt, Installationsabweichungen, Vibrationen und thermische Ausdehnung auszugleichen und unterstützt den effizienten Einsatz von Flüssigkeitskühlung im großen Maßstab.
SECO stellt ein neues COM-Express-Typ-6-Modul vor, das auf Intel-Core-Ultra-Series-3-Prozessoren basiert und für KI-beschleunigte Embedded- und Industrieanwendungen ausgelegt ist.