Der Verkauf eines nicht-optischen Sensorengeschäfts an Infineon stärkt die Bilanz von ams OSRAM und richtet die Unternehmensstrategie klar auf optische Halbleitertechnologien aus.
hema electronic erweitert seine Embedded-Vision-Plattform um GPU- und KI-beschleunigte System-on-Modules und kombiniert diese mit FPGA-basierten Architekturen für anspruchsvolle Echtzeit-Anwendungen.
Siemens Smart Infrastructure führt mit Siprotec V eine virtualisierte Schutz- und Steuerlösung für skalierbare, sichere und schneller realisierbare digitale Umspannwerke ein.
SECO zeigt auf der embedded world 2026 skalierbare Intel-basierte Hardware- und Softwareplattformen für industrielle KI, Automatisierung, Vision und Embedded-Edge-Computing.
OMRON Electronic Components Europe stellt das DC-Leistungsrelais G9EK-1-EX für Hochstromschaltung und Sicherheitsisolation in E-Mobility- und Energiesystemen vor.
Der TC78B043 steuert bürstenlose DC-Motoren hocheffizient und vibrationsarm mit SPI-Schnittstelle sowie nichtflüchtigem Speicher für flexible Parametrierung in diversen Anwendungen.
Kontron stellt ein industrielles Mini-ITX-Motherboard für Edge-AI-, Bildverarbeitungs- und Automatisierungsanwendungen mit integrierter KI-Beschleunigung und vielseitigen Schnittstellen vor.
Murata Manufacturing und Angst+Pfister arbeiten bei der Integration hochpräziser Inertialsensoren in industrielle Mobilitäts- und Positionierungslösungen zusammen.