14
'21
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ONSEMI News
14
'21
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Kontron News
Kontron SMARC-fA3399 mit Arm®-Rockchip-Prozessor für AI-basierte PoS-Anwendungen ab sofort verfügbar
Das neue SMARC-Modul ist Spitzenreiter im Preis-Leistungsvergleich und schafft die perfekte Basis für rechenintensive AI-Anwendungen am Point-of-Sale.
14
'21
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Infineon News
Voll programmierbar: Der dreiphasige EiceDRIVER 6EDL7141 ermöglicht die nächste Generation fortschrittlicher Motorsteuerung
Batteriebetriebene Consumer- und Industrieanwendungen, wie kabellose Elektrowerkzeuge und Serviceroboter, werden immer populärer.
14
'21
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Rohm Semiconductors News
ROHMs neue Support-Website für Entwickler: Funktionale Sicherheit in Fahrzeugen gewährleisten
Unter der Marke ComfySIL bündelt ROHM auf seiner neuen Website 1.000 Produkte, die die funktionale Sicherheit in Automobilsystemen unterstützen.
12
'21
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Vega News
Weil einfach am besten ist
Gleich drei VEGA-Sensoren mit dem Red Dot Design Award ausgezeichnet.
11
'21
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HARTING Europe
Bauteilträger ersetzt Flex-Leiterplatten in linearen Messsystemen
HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt
11
'21
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Diodes Incorporated News
Branchenweit erste Automotive-konforme Dual-Power-Rail I2C-Bus-GPIO-Expander von Diodes Incorporated verbessern das Systemdesign und erhöhen die Flexibilität
Diodes Incorporated (Nasdaq: DIOD) stellt mit dem 16-Bit PI4IOE5V6416Q und 34-Bit PI4IOE5V6534Q neue GPIO-Expander (General Purpose I/O) mit bidirektionaler Spannungspegelanpassung für Automotive-Anwendungen vor.
11
'21
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TDK News
Folien-Kondensatoren: TDK bietet kompakte DC-Link-Lösung in zylindrischer Bauform für die Leiterplattenmontage
Die TDK Corporation präsentiert mit der neuen Serie B32320I* kompakte DC-Link-Kondensatoren in zylindrischer Bauform für die Leiterplattenmontage. Sie sind ausgelegt für Spannungen von 450 V DC bis 1300 V DC und decken ein Kapazitätsspektrum von 6,5 µF bis 260 µF ab. Die Strombelastbarkeit IRMS liegt bei bis zu 27,6 A (10 kHz, 60 °C) und der minimale ESR bei 2,4 mΩ.
11
'21
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Fraunhofer News
Großer Klang ganz klein - Innovativer Modellierungsansatz für Mikrolautsprecher
Das Internet der Dinge und speziell das Internet der Sprache erfordert energieeffiziente und hochwertige Audiogeräte. Eine besondere Herausforderung stellen hierbei In-Ohr-Kopfhörer dar. Diese akku-betriebenen Kleinstgeräte sollen einen immer größeren Funktionsumfang abdecken. Eine vom Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS entwickelte innovative Lautsprechertechnologie stellt aufgrund ihres geringen Bauteil-Volumens und hoher Energieeffizienz einen wichtigen Entwicklungsschub dar. Im Nature Journal Microsystems & Nanoengineering wurden nun neue Forschungsergebnisse vorgestellt, die eine ordnungsreduzierte Modellierung ermöglichen.
10
'21
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ZF News
