08
'21
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Infineon News
08
'21
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Keysight technologies News
Keysight stellt die erste Sicherheitstestlösung für Media Access Control für High Speed Ethernet vor
Verschlüsselung für Netzwerk-zu-Netzwerk- und Gerät-zu-Netzwerk-Verbindungen zum Schutz von Daten in der Cloud und in Rechenzentren.
08
'21
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Maxim integrated News
Maxim Integrated stellt kleinste und genaueste isolierte Systemüberwachungslösung vor
Der MAX22530 ersetzt fünf Bausteine, reduziert die Schaltungsgröße um 40 Prozent und erhöht die Genauigkeit um das 50-fache für die Verbesserung der Systembetriebszeit in automatisierten Verteilungs- und Umspannwerken.
08
'21
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Congatec News
Schneller Weg zu NPU-beschleunigter Smart Vision
congatec i.MX8 Plus Starterset für KI-beschleunigte Embedded-Vision-Anwendungen.
07
'21
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Southco
Southco’s Verschlusslösungen unterstützen den Erfolg von PAZTIR®
PAZTIR® wurde 2017 in den Niederlanden gegründet und ist ein Spezialist für Zugangsverwaltung, Sendungsverfolgung und intelligente Schließsysteme für die Optimierung der Zustellung von Lieferungen innerhalb von Städten
07
'21
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IAR Systems News
IAR Systems ermöglicht leistungsstarke Innovationen auf Basis des Raspberry Pi Pico
Die neueste Version der professionellen Entwicklungs-Toolchain IAR Embedded Workbench für Arm unterstützt das vielseitige Entwicklungsboard Raspberry Pi Pico, das auf einem Dual-Core Arm Cortex-M0+ Prozessor basiert und mit einer Vielzahl von E/A-Optionen unzählige Anwendungsmöglichkeiten bietet.
07
'21
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TTI News
TTI von Abracon mit European Distribution Award ausgezeichnet
TTI, Inc., ein Spezialdistributor für elektronische Komponenten, wurde mit einer weiteren wichtigen Auszeichnung bedacht.
07
'21
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Fraunhofer News
Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen in Kommunikation und Sensorik
Im jüngst gestarteten Verbundprojekt »T-KOS« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland soll die Terahertz-Technologie nun erstmals synergetisch in den Bereichen Kommunikation und Sensorik für die Industrie erschlossen werden.
07
'21
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ONSEMI News
ON Semiconductor stellt auf der APEC 2021 neue SiC-MOSFET-Module für das Laden von Elektrofahrzeugen vor
Umfassendes Angebot an Wide-Bandgap-(WBG-)Bausteinen für hochleistungsfähige Ladelösungen.
05
'21
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Toshiba News
